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1. 发泡孔不足8 E6 I& U2 i1 f- K0 J/ A- Q% D
( ~: P6 f+ ]3 g% \7 h
原因:(1)发泡剂质量问题;1 K# e+ z+ G0 J8 V: v! G5 B" D
$ n% | h- d* t3 r7 W
(2)胶料可塑度过低;( o& {6 U% i; E( w
: [7 [3 E' c( v (3)混炼温度过高,发泡剂早期分解;
5 N, I8 A# `( t2 s& k6 R( f. X9 {4 `
(4)胶料停放时间过长或停放温度过高,部分发泡剂挥发或分解;( f! X# c, b4 j
k6 f$ S' C& Q6 C (5)胶料硫化速度过快;
/ x+ J/ j; l$ h# w2 ] \7 U
" U# I8 f. B$ ? (6)压力过高,超过发泡剂发生气体所形成的内压,造成发泡孔不足;! Y# e9 m, _4 a
: Y! H6 b% _7 s3 s对策:(1)检查发泡剂是否在有限期限内,是否合格;
}5 N+ K1 S) A |& }% F2 G
* e, S+ j8 \8 J: U (2)检查胶料可塑度是否符合标准,可塑度过低应补充混炼,增大可塑度以利于发孔;
7 U3 z3 r% e6 W3 }) Z& a C: F
# T+ v) | J; ] r0 C (3)检查密炼机卸料温度是否过高,辊温是否太高,胶料是否焦烧。一些因混炼温度过高的胶料可以少量掺和处理或添加发泡剂重工;
1 [& m9 J9 J# O" W% m7 x' d8 h) u3 n+ s0 b' [$ G y2 B
(4)停放时间过长胶料应返炼进行补充加工;
' J7 D6 p% s( |6 Q8 p5 S! h
, c9 U, a7 j0 P9 I (5)配方调整,检查硫化剂的临界温度与发泡剂的分解温度是否接近,并相互协调,使硫化速度与发泡速度相配合;
% q" l: e; C& O" i; A& C
$ D* i6 j6 Q; y# h) y+ Z (6)调整机台压力。
! i: }3 [0 C3 ^0 ^3 C! ~, d( C7 Z2 j6 l: e$ l
2. 填充模不足( F' e: L! ]# a' Q
. d! l% j2 o" k) b1 ^4 Z原因:(1)用胶量不足;
- X6 g! I2 |2 Q3 Q% i2 d% Q6 i. K6 V; A3 n a8 Y% R
(2)模具光洁度不够或模具使用过久未清洁,胶料流动受到阻力;# T% I7 X! a7 G
) Z v8 ]: p/ B* u: q& S) j d
(3)模腔构造复杂与胶料流动性不相配合,发孔后往往不能填充模具顶端,形成缺陷;" y, r$ D2 d b+ }9 @* [! i) h
1 e: i- c% P; g5 r (4)模腔内死角处的空气排不出去,使胶料填充不满模腔,导致边缘缺胶;
B" U5 ?# W, ?5 d% l6 k3 ^$ z: C- k
# c. @7 R! i& h& H6 U, `/ v) i对策: (1)逐条称量,保证胶料重量;8 y* J! ?4 G# {
3 M' J8 @/ H+ z! X& d, \
(2)提高胶料的流动性;1 w) S4 Y; k5 h# }% u/ b- n( ~
! s% s- r6 U8 a! @0 K. G (3)修改模具,合理设计排气孔,分模构造等。! X- C2 x. ]; t9 U' w% l" f& i
* R7 G! V- i2 e! R3. 发泡孔不均匀(过大或过小)
3 e s5 V4 n1 }$ Z- g* g
; R+ x/ @0 {$ q- r发泡孔过大,产品的硬度、密度不合标准,闭孔会变成联孔,微孔变成小孔,某些部分发生塌陷或某些部分发不起来。
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原因:(1)发泡剂结团或粒子过粗;- ] |3 T6 L! g" m4 u8 g: p
G" p+ V# i8 R5 I" I, @8 N* M
(2)混炼不均匀;# n% I4 K' h( w3 w; M8 s# f
% |! g3 I( x, I5 k) P3 j B3 s
(3)配合剂含水量过高,胶料中混有空气或杂质;
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(4)硫化不足,出模后继续发孔;
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对策:(1)检查发泡剂,如有结团现象应过筛,粒子粗则应粉碎,充分混炼(或薄通)使之分散均匀;+ @- |4 R% a, P1 _) _
; Z& g# l S- a$ m
(2)配合剂水分过高应干燥后使用,除去胶料中的空气或杂质,使之充分硫化。. ~* a" v: D3 ~5 F E, R6 ^
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