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1. 发泡孔不足3 M. c% K$ j& I* Y, u$ Z2 P2 L
Z/ X8 T( x7 a! z# \/ w
原因:(1)发泡剂质量问题;' b" x/ x# U/ B# ?! w! ^
3 K/ C# K' B, k- C! W, k (2)胶料可塑度过低;
9 H2 w% `' D! T. @: Q2 u$ i5 d
3 I; \) }# q! g9 I* u+ ^1 W9 a0 Y (3)混炼温度过高,发泡剂早期分解;
4 J o# v, ^* x9 }+ Y3 j
1 O) @! {9 p+ Z/ s (4)胶料停放时间过长或停放温度过高,部分发泡剂挥发或分解;/ ?9 Z9 G8 x3 I _
# h6 b, r: ?! H (5)胶料硫化速度过快;8 {0 O" r7 @. z) I! H" {
% G, {, h2 r, y# L2 b' Q
(6)压力过高,超过发泡剂发生气体所形成的内压,造成发泡孔不足;/ D' h' w) i! K. I2 i" U( d
: y8 t e4 Q" Q对策:(1)检查发泡剂是否在有限期限内,是否合格;$ `0 X) M) C9 m4 c& ]
, u- { o( V/ C+ j% F (2)检查胶料可塑度是否符合标准,可塑度过低应补充混炼,增大可塑度以利于发孔;
5 ^; X7 g0 _. p6 ]: Q m4 U
& I5 e$ h& G- C7 |: |4 r (3)检查密炼机卸料温度是否过高,辊温是否太高,胶料是否焦烧。一些因混炼温度过高的胶料可以少量掺和处理或添加发泡剂重工;
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(4)停放时间过长胶料应返炼进行补充加工;
1 ~& x n0 H6 W& p) S% p8 s: ~8 m! b+ N5 H y% V
(5)配方调整,检查硫化剂的临界温度与发泡剂的分解温度是否接近,并相互协调,使硫化速度与发泡速度相配合;# O# ]& d3 ^. b& x1 D& H$ O& T
, P% N* w0 I9 I" R1 Y1 C7 }
(6)调整机台压力。
% Q" {; I$ r) t5 @( D! M% K5 _ c6 H* M2 c
2. 填充模不足
5 k8 J: {6 P! x4 @ v2 X2 ?3 l! @- I
原因:(1)用胶量不足;# C2 i9 b2 G( q8 \2 C0 `. m
: S7 `' a j- W+ V; b r$ f1 ^ (2)模具光洁度不够或模具使用过久未清洁,胶料流动受到阻力;
' s9 t) `* w/ P! V/ B* r9 E0 [) k) E9 {: b5 F8 W4 `9 h8 E8 c4 g
(3)模腔构造复杂与胶料流动性不相配合,发孔后往往不能填充模具顶端,形成缺陷;
: W% H5 u5 G5 c9 c5 |+ n: G, K* {" u! D0 M
(4)模腔内死角处的空气排不出去,使胶料填充不满模腔,导致边缘缺胶;, k1 j0 J5 J( ]
" b) l/ [# W. \, ?对策: (1)逐条称量,保证胶料重量;
, _% |6 l l) d5 l! V
`5 A! H# z7 d2 j7 w (2)提高胶料的流动性;
% V& u s/ l6 J/ a: i5 q
8 ^: Z0 K3 w1 {+ _) m (3)修改模具,合理设计排气孔,分模构造等。& `5 g) [. i% o) h
+ d3 W( ?. t9 O, Q4 [2 b) d( d
3. 发泡孔不均匀(过大或过小): m+ H2 j1 j8 A
) Q2 W2 ^$ Y, G7 v1 }1 M
发泡孔过大,产品的硬度、密度不合标准,闭孔会变成联孔,微孔变成小孔,某些部分发生塌陷或某些部分发不起来。
& j" O' W) x6 b* G7 P5 S% A4 }$ L" e; W9 I2 _, D( U
原因:(1)发泡剂结团或粒子过粗;4 d$ r" `" y/ x/ a
. @2 a. h3 ~1 q4 P
(2)混炼不均匀;1 h6 H% \1 z Z) i/ `+ d) R# f! l" ]
. w- H) i3 H2 R2 Y
(3)配合剂含水量过高,胶料中混有空气或杂质;
7 }+ N4 u4 b% g& R3 d1 O
, P' Z$ J' f7 x3 c8 g8 T (4)硫化不足,出模后继续发孔;' t9 w8 a8 I3 W* }. w- T
2 i- \& i) u0 G9 D2 W! r0 U
对策:(1)检查发泡剂,如有结团现象应过筛,粒子粗则应粉碎,充分混炼(或薄通)使之分散均匀;/ I+ r/ q4 u- a) V8 x% ~
8 i# z5 o& L- w6 A2 f$ f/ x2 F (2)配合剂水分过高应干燥后使用,除去胶料中的空气或杂质,使之充分硫化。
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