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1. 发泡孔不足
9 S; E, \7 m9 e- L( j l _% g# a. N( h' t% @
原因:(1)发泡剂质量问题;
+ r1 _ Q2 l9 X& t2 H
) D: X4 F! t! \2 ` (2)胶料可塑度过低;% ?' c9 }' X3 @) N S3 Y
# S( Y( X5 }, s7 _5 O6 k7 m
(3)混炼温度过高,发泡剂早期分解;
0 c! D5 c+ M5 H1 p9 o. w( b' t5 X, \! s/ ?9 V7 @
(4)胶料停放时间过长或停放温度过高,部分发泡剂挥发或分解;
+ w2 p8 A2 l! \* p
9 s' o1 M3 G. e/ u9 N (5)胶料硫化速度过快;8 R! q7 n- t5 ^# g3 d' _
9 i/ l9 U1 q2 _: I6 A9 _$ v (6)压力过高,超过发泡剂发生气体所形成的内压,造成发泡孔不足;, \/ {4 a' w; Y7 F7 r
5 @# \9 g% u. h5 R) J; \
对策:(1)检查发泡剂是否在有限期限内,是否合格;; I# o! t: b, X& c* z5 b& ^
% g+ T7 g2 O0 m
(2)检查胶料可塑度是否符合标准,可塑度过低应补充混炼,增大可塑度以利于发孔;4 N$ Y7 F0 {* N2 D2 {
& }! z% j) Y. Q% |; z, g+ x) M
(3)检查密炼机卸料温度是否过高,辊温是否太高,胶料是否焦烧。一些因混炼温度过高的胶料可以少量掺和处理或添加发泡剂重工;& X/ o: W" j- y
9 P* d y' v2 \, _
(4)停放时间过长胶料应返炼进行补充加工;* _( u8 B7 {8 ?# l
6 S r+ B3 W( e( n9 R0 I (5)配方调整,检查硫化剂的临界温度与发泡剂的分解温度是否接近,并相互协调,使硫化速度与发泡速度相配合;) Y; U+ Q6 S" r* d) ?0 f7 h# v7 j+ R
/ H) D$ d- z) ~ e- V W
(6)调整机台压力。2 a0 u6 Y2 o) K9 B+ |
8 {! t# b4 k4 f5 G/ K2 w: @0 K0 h
2. 填充模不足
. ~9 r0 K2 t/ C* C9 C- R3 x5 Z) U" F
原因:(1)用胶量不足;+ h1 B' F+ Q" l6 b* I3 ]- o
" n- {! w+ j' t5 z" J
(2)模具光洁度不够或模具使用过久未清洁,胶料流动受到阻力;
2 O' @; C( G& L7 |9 f
4 i; S' w+ V6 y+ U* q1 {$ b (3)模腔构造复杂与胶料流动性不相配合,发孔后往往不能填充模具顶端,形成缺陷;
7 m2 L- {1 i8 p: U) j. X2 P* Q' Y% M$ U `- O3 P! B
(4)模腔内死角处的空气排不出去,使胶料填充不满模腔,导致边缘缺胶;
3 y1 p7 ^( h+ q2 o: b' H
9 i) @0 J' }" J- N; x对策: (1)逐条称量,保证胶料重量;
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(2)提高胶料的流动性;4 u8 M$ i6 K4 W! {" r5 m' v$ C
+ d6 \7 g d: T: V6 p (3)修改模具,合理设计排气孔,分模构造等。
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3. 发泡孔不均匀(过大或过小)
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1 G Z; p6 F& m2 X* v7 n发泡孔过大,产品的硬度、密度不合标准,闭孔会变成联孔,微孔变成小孔,某些部分发生塌陷或某些部分发不起来。
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: T9 c' T" Z5 J* e* \6 ^1 K- b原因:(1)发泡剂结团或粒子过粗;
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(2)混炼不均匀;
( Q* P/ F: T. v& h6 H$ C; g; @% U" ]& j0 ^+ z. Z
(3)配合剂含水量过高,胶料中混有空气或杂质;# N$ `) X2 _, y4 S7 H S6 |( r7 p
1 z& Z2 N+ }+ v( K3 _6 C
(4)硫化不足,出模后继续发孔;
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4 r' \4 v9 U# f4 P对策:(1)检查发泡剂,如有结团现象应过筛,粒子粗则应粉碎,充分混炼(或薄通)使之分散均匀;3 O! E3 z6 ]0 x9 W0 m$ f
# B* G% N4 Q/ F! v9 t
(2)配合剂水分过高应干燥后使用,除去胶料中的空气或杂质,使之充分硫化。8 T' M/ G- y' s
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