贴胶总自硫，为什么？

dasher · 发表于 2010-4-20 08:37:52

关注中，LZ的盖胶不便宜。

现在用不起

linshidewo · 发表于 2010-4-20 08:41:32

原帖由 lhx0309 于 2010-4-20 07:21 AM 发表

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9 I& a2 p+ @$ Z9 k2 q把配方中的TT去掉就应该可以了。

这个要这么多萜烯树脂干嘛，太黏了吧
TT不能去掉的，建议楼主用0.2份就可以了

姜平辉 · 发表于 2010-4-20 10:41:23

TT的用量太大丶应减少用量0.2一0.3试试

mebalwong · 发表于 2010-4-20 12:45:44

公司说不可能加CTP的量，而且你说的冷却再加硫磺的方法一直在用，我希望的是能不能吧TT尽量减少

kennygu · 发表于 2010-4-20 15:32:46

用的高硫低促体系那促进剂就要少点了

据说这样对提高粘合力有利，不知道真的假的，楼主做个实验，告知我一声，我就关心粘合力。

宋军 · 发表于 2010-4-20 17:04:26

李工你好关于胶料中TT的含量高我也看到了。
我的建议主要是根据我现在的工厂的管理来谈的人浮于事改个配方太难了.现在每天都在打一种胶天天都在烧焦基本上2~~3车。每天的任务就是6~~7车 9个人干

技术员也不管反正单位有钱焦烧就焦烧无所谓

谢谢李工

我觉得楼主的配方TT0.2 加M 0.3 怎么样？我主要是担心TT减掉后或太少影响硫化时间

清高 · 发表于 2010-4-20 17:34:11

楼主，你试一下TT1.0 M0.6 TRA 0.2 说不定不会焦烧了。

lhx0309 · 发表于 2010-4-20 21:37:35

用TT调节硫化时间不是不可以，但是也得分什么样的胶种。像贴胶就不可以，因为过快的硫化速度会影响粘合的。

mebalwong · 发表于 2010-4-21 10:00:20

我觉得，既然有CZ了也就不用加M了吧，都是一类的东西，可不可以分别针对CZ和TT做单因素试验？
新增：
能具体说下粘合力和硫化速度之间的关系吗

jiangzh · 发表于 2010-4-21 16:54:38

同意18楼的意见，硫速快了肯定影响粘合。

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