贴胶总自硫，为什么？

mebalwong · 发表于 2010-4-20 00:23:43

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现有一贴胶配方，但是混炼过程中容易自硫：
B-1 60
SBR1502 40
ZnO  5
SA  2
RD  2
D 1
帖烯树脂  10
N330  30
N660  20
松焦油  10
TT 1
CZ 1.2
S 1.8
CTP  0.2
这配方中是不是该将TT S 量减少或将CZ量增加啊

lhx0309 · 发表于 2010-4-20 07:21:56

把配方中的TT去掉就应该可以了。

宋军 · 发表于 2010-4-20 07:34:14

原帖由 lhx0309 于 2010-4-20 07:21 发表

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把配方中的TT去掉就应该可以了。

李工你好 CTP加到0.3~~0.5最后在开练上和硫磺一起加不行吗？

再有因为密炼温度高可否先将密炼好的胶在开练上出片冷却1~~2分钟后在加硫磺（此方法不改变楼主的配方）

lhx0309 · 发表于 2010-4-20 07:50:00

宋兄你好，他这个配方自留主要是配方问题。像你说的增加CTP的用量，应该能够起一点效果，但是不会很大。因为TT属于超速促进剂。再说，CTP也不便宜，加多了成本也增加。不用或少用TT是最直接解决问题的办法，我认为是这样的。不知大家有什么意见。

MDS · 发表于 2010-4-20 07:53:40

支持0309的观点——将TT撤掉吧、配方中有TT压延工艺很难通过的。

足球是圆的 · 发表于 2010-4-20 07:57:47

是我也同意胶带老师的建议将TT降到0.1左右取消CTP 应该问题不大了

lhx0309 · 发表于 2010-4-20 08:07:17

这是一个典型的贴胶配方不合理的案例，含胶率很高，但是我估计效果不会很好。欢迎大家多关注此贴，多探讨交流，发表不同意见。

garlon168 · 发表于 2010-4-20 08:07:26

支持0309，支持足球，TT 0.1，CTP 0.1
这个问题主要是配方问题，工艺上虽然能让效果好点，但是不会太明显

hlx5536 · 发表于 2010-4-20 08:09:10

同意李工意见，不过我个人认为TT在0.2-0.3的范围内使用应该没有什么危险的吧

品味孤独PSH · 发表于 2010-4-20 08:21:12

用的高硫低促体系那促进剂就要少点了上面的胶友说的很清楚，，举双手赞成

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