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《最新硅材料配方设计、生产技术、工艺流程与质量检测及标准规范实务全书》
4 G. X _4 S# W4 x2 ]* X7 a" `* e$ @2 o8 f9 b6 |
第一篇 有机硅的配方设计、合成工艺及产品应用+ R/ ?0 z& S5 ?) d
第一章 有机硅合成工艺总论' I8 v/ S3 ]1 G5 \: n
第二章 硅官能有机硅烷的配方设计、合成工艺及产品应用$ [8 B' N, h5 M( I) `* Y
第三章 功能性有机硅化合物的配方设计、合成工艺及产品应用
/ c$ K- u) ]( \8 o第四章 有机聚硅氧烷的配方设计、合成工艺及产品应用
7 g, H1 B; H: Y* w第五章 混陈型硅橡胶的配方设计、合成工艺及产品应用
* j, Q7 O& ^9 B3 J8 s第六章 改性硅橡胶的配方设计、合成工艺及产品应用1 d+ f& c- @( \. |
第七章 硅树脂的配方设计、合成工艺及产品应用
$ Q3 l$ d l( [; Z. W第八章 有机硅的产品分析方法
/ m0 t' h3 ^+ ?8 }& i/ u' x第二篇 有机硅高分子的结构性能分析与实际应用6 V/ ?# o9 e, b
第一章 有机硅高分子的发展
1 ?$ G8 A. M; X2 \第二章 有机硅接枝共聚合! f4 h/ h6 w( |" ?' V, E4 v
第三章 有机硅嵌段共聚合7 v/ {% z3 A! ` Z [
第四章 功能有机硅高分子
- C# A# a) a% i$ ^; X4 p6 h1 q! W- i第五章 有机硅树枝状大分子7 M! b( n5 \0 i, b+ O( t: _5 _
第六章 有机硅高分子的结构与性能- l q* S& H2 F h
第七章 有机硅高分子的机构表征. f1 P. I G! j* @$ R4 U2 p# v6 I
第三篇 工业硅生产的配方设计、工艺流程及质量检测
% R$ r' k6 G D* t/ X ?第一章 工业硅生产的操作规程过程
( K' u, t6 `0 h) k+ {" X1 K) {6 b第二章 工业硅生产的工艺技术改进
6 B: t5 q+ {1 [+ [; ^第三章 强化工业硅生产的技术开发7 w+ `" O- b" V+ f7 v3 G r
第四章 碳化硅在工业硅生产中的应用, s; s# q2 M! H2 L
第五章 工业硅精制过程与质量剖析* z3 E3 x; n( D0 U; _+ ~. I
第四篇 硅酸盐工业机械设备的应用
: b! M0 t+ s+ S4 D- v1 a( Q/ T第一章 粉碎机械的工作原理及应用
' x5 w8 l& w0 f第二章 两相流体力学的基本原理与设备应用. d8 z3 e, o/ [% z# A
第三章 混合机械设备的工作原理及应用$ n4 D2 p' y5 t% \$ \
第四章 起重运输机械设备的工作原理及应用
2 l0 S3 h9 X5 P9 K* _第五章 贮料及喂料设备的工作原理及应用
0 ^5 l: y- P" h. u- S' ~第五篇 硅酸盐矿物选取的基础知识; X; t6 {# h1 y: Z
第一章 硅酸盐矿物的晶体结构特征及表面特征
; ~- y4 z4 I# p' `, N) {第二章 硅酸盐矿物的表面电性& c! O) O) i: n, X/ y, F2 J p
第三章 多价金属阳离子对硅酸盐矿物的作用机理8 y0 d8 S3 \9 X( @# R2 w" j
第四章 高分子量有机调整剂对硅酸盐矿物的影响$ a! i' B4 U& h: P5 J( V2 V
第五章 同种硅酸盐矿物表面元素分布% Y, y9 d' b* I6 @1 ~" p" L' w5 F
第六章 硅酸盐矿物浮选工艺流程制定的基础
c+ k/ X0 y) T" y第六篇 硅油及二次加工品生产的配方设计、生产技术、工艺流程与质量检验
. Z* v C. L( I/ L第一章 硅油及二次加工品生产导论
/ M A- y/ Z1 w$ t: t. S" Z) _第二章 普通硅油生产的配方设计、生产技术、工艺流程与质量检验! g. |6 @& o f) H" N/ ~. o
第三章 硅油的二次加工制品生产的配方设计、生产技术、工艺流程与质量检验
: d- H, H1 f7 u/ ^: z g第四章 纤维用聚有机硅氧烷整理剂的生产2 {# T) q* ]7 q0 R3 F. d; `
第五章 防粘纸用有机硅防粘剂的生产, [, _ Q6 M7 n \% ^
第七篇 硅锗的性质分析与实际应用/ |3 J, r, w/ z: u
第一章 硅锗的性质分析理论基础
" ]( _0 ]2 L: ? _! f. d# d第二章 硅锗的机构特性& T) f S% A& d6 p J- ~
第三章 硅锗的热学、力学和晶恪震动学性质9 F# W, j& W5 \
第四章 硅锗的表面性质
6 R0 Q+ D6 y6 _6 h0 N5 T V第八篇 硅集成电路的生产技术、工艺流程与质量检测
" I. `9 F3 S. ?6 J6 b8 A, a第一章 硅的晶体结构分析& j, J& C, C) J2 }0 M9 @* h
第二章 氧化过程分析与应用, Z r! k' A0 C9 h3 m
第三章 扩散工艺的实际应用1 n; D3 O7 J7 n2 c4 `9 _9 N
第四章 离子注入在生产中的应用; X4 B5 J4 `5 }3 V
第五章 光刻与刻蚀工艺在生产中的应用/ L8 R' E2 U. P% H' f3 g4 x4 d
第六章 硅集成电路的工艺集成% g2 [4 S% A6 d: z7 T
第九篇 硅微机械工艺与传感器. k! f) @* |6 G9 `- o7 I
第一章 硅微机械加工工艺- ^+ K% C& R! m/ A! S
第二章 力和压力传感器* ?' a. R% R$ k9 Z, h
第三章 流体传感器的理论基础
& `& P% ^' I& d3 X9 Z5 P第四章 硅微机械传感器的电子电路接口
_5 k5 U7 e4 L6 O* t& Q2 c/ K第五章 硅微机械传感器的封装技术# I; b: w5 m! T
第十篇 最新硅材料生产的行业标准规范及法律法规汇编
, C1 ?3 x" A! ~0 v游客，本帖隐藏的内容需要积分高于 50 才可浏览，您当前积分为 0 |
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