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《最新硅材料配方设计、生产技术、工艺流程与质量检测及标准规范实务全书》
2 L" j% t3 ] G9 b. v7 ^+ g* y3 _3 I) m$ ]1 h9 m
第一篇 有机硅的配方设计、合成工艺及产品应用4 ?7 m, a$ H1 M2 b9 V3 i
第一章 有机硅合成工艺总论
% ^. m" u$ }9 M+ M& W第二章 硅官能有机硅烷的配方设计、合成工艺及产品应用+ C8 h( }3 l/ D5 |' |
第三章 功能性有机硅化合物的配方设计、合成工艺及产品应用8 Y+ L8 G* G$ l+ m9 h' R5 N% S3 Q
第四章 有机聚硅氧烷的配方设计、合成工艺及产品应用
8 e" A2 i2 e4 s6 S) ^1 d; i第五章 混陈型硅橡胶的配方设计、合成工艺及产品应用5 X3 C8 C8 ?% x0 j6 F
第六章 改性硅橡胶的配方设计、合成工艺及产品应用
/ M7 B# m* [2 g3 ?0 e! O' j第七章 硅树脂的配方设计、合成工艺及产品应用
" H- V% A- k4 ?, {) ?. t6 X6 L第八章 有机硅的产品分析方法, L1 {$ z1 I. S [) V8 D/ ?7 C, d' {: ~
第二篇 有机硅高分子的结构性能分析与实际应用
) [1 D* B. J6 C第一章 有机硅高分子的发展. i0 N1 K( `: V) m8 O
第二章 有机硅接枝共聚合3 I: k8 T" p ?* v# ^; R
第三章 有机硅嵌段共聚合; ?4 s: U" ~, d. q0 W3 y
第四章 功能有机硅高分子/ Q% @3 _$ q" l3 H: n' T2 w- _$ O
第五章 有机硅树枝状大分子
7 U. D0 X) J+ I4 Y$ r& A第六章 有机硅高分子的结构与性能# i9 I T" b: t, R( o/ s0 S
第七章 有机硅高分子的机构表征, @8 K t+ v4 S4 }8 Q2 Y& q
第三篇 工业硅生产的配方设计、工艺流程及质量检测; E# m- A2 U0 u
第一章 工业硅生产的操作规程过程/ |. |# _; r7 U/ T# P8 ~$ N! w
第二章 工业硅生产的工艺技术改进" n9 Q6 x3 ]) q Z( E
第三章 强化工业硅生产的技术开发
8 n; c; n& J/ P3 K; O1 M3 \第四章 碳化硅在工业硅生产中的应用( m6 e' \9 Y- E1 L# y2 n5 ]7 N% F8 W) ]
第五章 工业硅精制过程与质量剖析
4 Y& r$ A3 @. F第四篇 硅酸盐工业机械设备的应用
+ F9 w: m: v0 w% w6 h0 a) d H第一章 粉碎机械的工作原理及应用
5 N$ B$ `- w8 N M8 |第二章 两相流体力学的基本原理与设备应用" d* B5 A& S* N) a+ B6 y5 n+ ]
第三章 混合机械设备的工作原理及应用
0 U3 Q) S8 u( _' Q$ U E( I8 w! }& c# M第四章 起重运输机械设备的工作原理及应用
( S8 c5 _- Q9 t1 B9 K+ s' W/ z第五章 贮料及喂料设备的工作原理及应用
z, @" G; }0 u; u* F: A第五篇 硅酸盐矿物选取的基础知识
2 R8 ~, m/ r `+ T& u第一章 硅酸盐矿物的晶体结构特征及表面特征
3 r" X, e6 }6 r9 _1 T7 V; O; C+ d第二章 硅酸盐矿物的表面电性& I9 @0 V& }( `$ s" x
第三章 多价金属阳离子对硅酸盐矿物的作用机理2 T. L+ h& }7 s; C6 R) c
第四章 高分子量有机调整剂对硅酸盐矿物的影响- H, `1 ]7 b( X& G
第五章 同种硅酸盐矿物表面元素分布9 s, T$ F- N' v; C* z/ w( J
第六章 硅酸盐矿物浮选工艺流程制定的基础
' d# ^; V9 B! t. Q第六篇 硅油及二次加工品生产的配方设计、生产技术、工艺流程与质量检验, p- P" |; |: ^ _" ?% @' l- i9 o
第一章 硅油及二次加工品生产导论( H" s8 o# f1 |4 ~1 V
第二章 普通硅油生产的配方设计、生产技术、工艺流程与质量检验
% y7 Y8 i% n+ P7 P第三章 硅油的二次加工制品生产的配方设计、生产技术、工艺流程与质量检验7 U0 i' A" K" j* a
第四章 纤维用聚有机硅氧烷整理剂的生产
0 I9 g: ~8 @8 X5 m" \( U第五章 防粘纸用有机硅防粘剂的生产/ [& c! y0 l: X
第七篇 硅锗的性质分析与实际应用
6 D: q: L" Z7 H7 m" H第一章 硅锗的性质分析理论基础
. f) V6 |3 O$ t( ]% R2 d" C第二章 硅锗的机构特性
0 X! R, v. O$ A, U第三章 硅锗的热学、力学和晶恪震动学性质
5 N% |. x% b& B( ]4 R# N第四章 硅锗的表面性质
% W; N- a; a# b0 n, _6 V) z; t4 a L) ^第八篇 硅集成电路的生产技术、工艺流程与质量检测
7 R' X! f9 u4 \第一章 硅的晶体结构分析' v y1 z, C2 U* |7 r& d1 O7 d
第二章 氧化过程分析与应用+ \* M& i9 u P2 t2 l( h0 t z
第三章 扩散工艺的实际应用4 ^" a+ |( ~- d; T! [* ?; ?0 g: [
第四章 离子注入在生产中的应用
# _3 h* j1 M9 J( u5 y5 D, F第五章 光刻与刻蚀工艺在生产中的应用- d& g s8 w ?4 Z2 B
第六章 硅集成电路的工艺集成
- W: v% ?7 T6 [ c8 T6 K第九篇 硅微机械工艺与传感器* `! {0 w; L0 {6 }" |
第一章 硅微机械加工工艺
/ |$ S; N8 `- F7 P第二章 力和压力传感器
; T9 M5 J. d) l- K6 z; x3 d% k第三章 流体传感器的理论基础
/ B- {+ f* P9 R& x4 l第四章 硅微机械传感器的电子电路接口
: @7 a( h1 Z4 c第五章 硅微机械传感器的封装技术+ v N- y5 ^4 a; L; g
第十篇 最新硅材料生产的行业标准规范及法律法规汇编1 N" B% W3 D# w& ]/ q
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