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《最新硅材料配方设计、生产技术、工艺流程与质量检测及标准规范实务全书》
" h% N u. N) u: ?. B4 {* v
9 m, }- e. @6 y1 _0 d% m第一篇 有机硅的配方设计、合成工艺及产品应用
. `* b5 Z, _( h0 O% ?' z* e第一章 有机硅合成工艺总论
. ?' N( g7 u; t( Z+ _第二章 硅官能有机硅烷的配方设计、合成工艺及产品应用' x0 j& [$ h* N8 a
第三章 功能性有机硅化合物的配方设计、合成工艺及产品应用5 V* a# v1 H z% p% f1 T
第四章 有机聚硅氧烷的配方设计、合成工艺及产品应用
0 F4 n% b2 l& e* y r0 f第五章 混陈型硅橡胶的配方设计、合成工艺及产品应用5 p/ N7 B, p* B
第六章 改性硅橡胶的配方设计、合成工艺及产品应用4 H) k" s2 N5 q
第七章 硅树脂的配方设计、合成工艺及产品应用
) p# O) G' w& J$ R, o3 {8 F第八章 有机硅的产品分析方法1 k9 n& P1 m( i+ W
第二篇 有机硅高分子的结构性能分析与实际应用
/ }; ~. j. N2 ]3 P+ n% V. c第一章 有机硅高分子的发展
, n% P) q2 q1 p第二章 有机硅接枝共聚合. i& @5 [+ k, o1 ]5 E4 o+ T# `
第三章 有机硅嵌段共聚合1 o6 ~( ~; T4 Q0 R7 ^+ g
第四章 功能有机硅高分子
1 U1 ~8 S! J8 G3 S第五章 有机硅树枝状大分子
4 C- a* W" q( ~& X3 o& C& v' Q第六章 有机硅高分子的结构与性能, x: x- n( O9 E/ H+ I; T% V
第七章 有机硅高分子的机构表征) P3 F$ a0 J: k" p
第三篇 工业硅生产的配方设计、工艺流程及质量检测
& ~& N) c9 E5 \9 A0 e* u/ K第一章 工业硅生产的操作规程过程
# n; E! w0 ]: ^1 Y) L8 z8 k第二章 工业硅生产的工艺技术改进: b6 K9 C% {4 v/ {- u% w6 {9 T
第三章 强化工业硅生产的技术开发
" p# n8 a2 {- q4 F; q$ f第四章 碳化硅在工业硅生产中的应用
) i: i% k: |$ t& T: ~$ i6 D# Y" V第五章 工业硅精制过程与质量剖析
5 B; E! ^ ~, b* f V1 P第四篇 硅酸盐工业机械设备的应用% g* n6 _0 f4 d! e6 ^* E& c2 ?- j
第一章 粉碎机械的工作原理及应用
. W* i% R0 N% Z& A7 l j: d第二章 两相流体力学的基本原理与设备应用7 f3 w @3 Q/ G# {
第三章 混合机械设备的工作原理及应用
5 u& Q0 c2 E* v4 ]: a( U第四章 起重运输机械设备的工作原理及应用* |5 E- O2 v3 _# U0 P% A: w) ]
第五章 贮料及喂料设备的工作原理及应用
# i( r; k, J& T- D2 ?* H第五篇 硅酸盐矿物选取的基础知识/ f! y% t4 l- K) p6 ~. x4 U4 Y7 I
第一章 硅酸盐矿物的晶体结构特征及表面特征
/ e$ A9 e( J+ H8 n第二章 硅酸盐矿物的表面电性3 r$ t; {$ d- b" R
第三章 多价金属阳离子对硅酸盐矿物的作用机理* k) F: R! d' {8 U8 Y
第四章 高分子量有机调整剂对硅酸盐矿物的影响
0 M! }5 h! b. b8 U n第五章 同种硅酸盐矿物表面元素分布
* f6 n, F6 \- w2 F3 \8 ?! R' l, x第六章 硅酸盐矿物浮选工艺流程制定的基础
# \% f# G2 L( k2 ]+ r第六篇 硅油及二次加工品生产的配方设计、生产技术、工艺流程与质量检验3 B% r( ?* `7 M. i
第一章 硅油及二次加工品生产导论' s3 p& r6 d1 ?! z$ S+ h& U
第二章 普通硅油生产的配方设计、生产技术、工艺流程与质量检验
9 J/ R, X5 o' ~) }) d第三章 硅油的二次加工制品生产的配方设计、生产技术、工艺流程与质量检验
# o! T+ f2 F) y( y: c8 C& ^第四章 纤维用聚有机硅氧烷整理剂的生产& |6 p8 {) Z* [- Q# C- X
第五章 防粘纸用有机硅防粘剂的生产 \4 d# Q, X& V% \0 o$ Q* }7 V! O
第七篇 硅锗的性质分析与实际应用. U, U2 M9 T1 z* Q" A8 N
第一章 硅锗的性质分析理论基础
3 P3 w7 L( l6 J: b4 t& x o" O第二章 硅锗的机构特性# n% N& v0 S( V" }5 M' f9 W4 o* Y
第三章 硅锗的热学、力学和晶恪震动学性质
* {5 p; {2 j+ k+ o第四章 硅锗的表面性质
# Q1 D: v2 Y$ [9 K& K: Y第八篇 硅集成电路的生产技术、工艺流程与质量检测$ J$ r- u: u# ^$ {$ r0 r5 ~
第一章 硅的晶体结构分析
9 p, Y3 x2 g1 t* f$ N第二章 氧化过程分析与应用
$ n; S, c4 R1 P% l1 _8 U第三章 扩散工艺的实际应用& d( V% P& x: m! B o# w4 l+ k
第四章 离子注入在生产中的应用2 Z% t1 B0 Q0 T. g: a8 N
第五章 光刻与刻蚀工艺在生产中的应用
& m. Y% w; U- V' _* q6 K第六章 硅集成电路的工艺集成
H! q; ^* [9 @8 M# Q# w第九篇 硅微机械工艺与传感器8 m) V( k2 h, j
第一章 硅微机械加工工艺
7 j7 b! |& D; u第二章 力和压力传感器* d; u f5 I4 A: ^3 v4 _
第三章 流体传感器的理论基础
7 z$ H T7 q. H; R9 L/ |第四章 硅微机械传感器的电子电路接口
* B' u% y7 O q6 p' |: ?$ Q第五章 硅微机械传感器的封装技术% \/ Z, N$ ]" x) Z* a, M9 l
第十篇 最新硅材料生产的行业标准规范及法律法规汇编
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发表于 2010-4-16 22:04:51
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