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《最新硅材料配方设计、生产技术、工艺流程与质量检测及标准规范实务全书》
* _% v& P$ b3 q$ ~. H9 U- D
& B" U x6 ~: P: d M第一篇 有机硅的配方设计、合成工艺及产品应用
/ i1 a% Q3 k/ Q) O& J0 @. A第一章 有机硅合成工艺总论& p1 h3 n- l) n! e$ m9 d
第二章 硅官能有机硅烷的配方设计、合成工艺及产品应用
; P1 x1 o( j" ]( q' L* e, J第三章 功能性有机硅化合物的配方设计、合成工艺及产品应用/ _, I/ M# ^9 w# o! v g% s) h
第四章 有机聚硅氧烷的配方设计、合成工艺及产品应用
! _- H$ {9 U5 E9 n* A& n: |& D# r9 |第五章 混陈型硅橡胶的配方设计、合成工艺及产品应用
. G! v; n, n' k/ `0 ~$ r第六章 改性硅橡胶的配方设计、合成工艺及产品应用
" J6 i" t5 r' S0 B* q第七章 硅树脂的配方设计、合成工艺及产品应用
% d& u3 t& `1 Z6 t3 C# T第八章 有机硅的产品分析方法) L6 I2 f, c) Z; O
第二篇 有机硅高分子的结构性能分析与实际应用& [9 |; q) ^: d$ Q6 Z9 A! [
第一章 有机硅高分子的发展' R- }% J6 B4 D f, E
第二章 有机硅接枝共聚合5 A( n5 p' T+ a; U8 U/ m8 K2 I
第三章 有机硅嵌段共聚合2 p9 \" a* {8 e" N2 r
第四章 功能有机硅高分子
2 \ v! q7 p: S0 e" ]5 V9 j, t$ U第五章 有机硅树枝状大分子# F& B2 S% [. [. Y: w3 d$ M0 \
第六章 有机硅高分子的结构与性能2 e' s: f% W. @' }
第七章 有机硅高分子的机构表征
- P# F6 R3 R0 B& I6 M第三篇 工业硅生产的配方设计、工艺流程及质量检测* Y9 Q' w6 N! Y8 T" D* m3 o) R
第一章 工业硅生产的操作规程过程6 i( Z: _ d" H4 T4 v
第二章 工业硅生产的工艺技术改进4 t$ Z8 @0 ~! Q" i$ A/ @9 x
第三章 强化工业硅生产的技术开发
y: X! W4 O* D$ a: A) T4 |第四章 碳化硅在工业硅生产中的应用
' x! O! Y* E) L s第五章 工业硅精制过程与质量剖析
+ @2 i& j8 Z$ x# x* K第四篇 硅酸盐工业机械设备的应用
0 C. T$ X; s* t, ], A5 T第一章 粉碎机械的工作原理及应用2 f8 G' G* L# n! t: s6 t9 V
第二章 两相流体力学的基本原理与设备应用
* y/ i* b6 k Z6 g5 t* N! w6 J+ t6 R第三章 混合机械设备的工作原理及应用) S _2 f; g* V" B0 |
第四章 起重运输机械设备的工作原理及应用
4 W6 Z: W8 a6 ]3 E% Y第五章 贮料及喂料设备的工作原理及应用8 d4 H' c' M8 s
第五篇 硅酸盐矿物选取的基础知识
+ P3 h/ V4 j+ H0 t第一章 硅酸盐矿物的晶体结构特征及表面特征- T: b9 r' P/ k4 ]$ S$ }
第二章 硅酸盐矿物的表面电性4 p" U5 f8 V6 [* r- G/ G
第三章 多价金属阳离子对硅酸盐矿物的作用机理
7 ~- A; l( R3 y6 ]第四章 高分子量有机调整剂对硅酸盐矿物的影响
. `0 l& G$ |: n. t第五章 同种硅酸盐矿物表面元素分布
- j& Y2 f& S) y' t6 M6 K第六章 硅酸盐矿物浮选工艺流程制定的基础4 u; o7 N& p, w7 }# W
第六篇 硅油及二次加工品生产的配方设计、生产技术、工艺流程与质量检验8 f% [- i8 |3 Z, w$ B/ F5 a
第一章 硅油及二次加工品生产导论) h, w9 t5 h- ]8 f/ J# J# E
第二章 普通硅油生产的配方设计、生产技术、工艺流程与质量检验4 f( y) r d" b$ R, ^$ Y; R
第三章 硅油的二次加工制品生产的配方设计、生产技术、工艺流程与质量检验
( [) Y" I. a# x9 H: p }第四章 纤维用聚有机硅氧烷整理剂的生产
2 H, }2 N2 C9 D( D6 @. ~第五章 防粘纸用有机硅防粘剂的生产
4 S. v. ~) k* V2 a第七篇 硅锗的性质分析与实际应用
( g6 R6 t9 s4 _; X# S& `) V3 ?第一章 硅锗的性质分析理论基础7 ^/ Q- c( P1 B4 Y
第二章 硅锗的机构特性. y, M e4 @6 \9 \9 l
第三章 硅锗的热学、力学和晶恪震动学性质
: v4 @) M3 @, Y1 k7 X# x第四章 硅锗的表面性质
! ], \( l! @' i, P+ B. A, y% b第八篇 硅集成电路的生产技术、工艺流程与质量检测
4 A$ m) L* k0 c: @6 }2 q7 H第一章 硅的晶体结构分析- `, G' L; L' D+ a7 M
第二章 氧化过程分析与应用
o6 o% M5 B8 o$ j. j第三章 扩散工艺的实际应用: b% K' g; E( b0 K
第四章 离子注入在生产中的应用
% @! \5 T7 Q. q8 [第五章 光刻与刻蚀工艺在生产中的应用8 K/ y/ h% h7 p4 i/ ?+ k5 W
第六章 硅集成电路的工艺集成
% I* S; k- i3 z7 H第九篇 硅微机械工艺与传感器8 u# A, U6 A4 o6 }1 c/ d4 Z; S
第一章 硅微机械加工工艺' m9 f6 H6 d8 g
第二章 力和压力传感器3 g- @7 X; w: Q! X0 q# F2 {
第三章 流体传感器的理论基础
+ F/ F Y& {/ G# g第四章 硅微机械传感器的电子电路接口
0 t5 l* {2 b: N/ l第五章 硅微机械传感器的封装技术
6 a" R+ e) i! B {6 {* t0 V第十篇 最新硅材料生产的行业标准规范及法律法规汇编
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