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[半制品] [讨论]关于降低胎冠的压出气孔率的问题?

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发表于 2007-2-13 04:35:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位在降低压出胎冠的气孔率的方面都做了哪些工作啊?不知道气孔率达到多少算合适呀?
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发表于 2007-2-13 05:00:38 | 显示全部楼层
这个是工艺问题呀    自己去解决了 呵呵
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发表于 2007-2-13 06:03:31 | 显示全部楼层
你们胎面是全NR的配方吗?
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发表于 2007-2-13 17:28:43 | 显示全部楼层
T/D胶料的ML1+4的稳定,压出速度与挤出速度的合理配置,机头压力\温度的设置合理性,我想这是主要的东东
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发表于 2007-2-13 17:57:47 | 显示全部楼层
仅仅是工艺问题?如果配方不好就不会出现气孔的吗?列如配合剂中低分子化合物也是会产生气孔的啊.我想配方是关键,其次和设备有很大关系,列如流道、罗杆、口型板、冷却效果等等。不知道说的对不对呵呵?

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参与人数 1技术指数 +1 收起 理由
rtiany + 1 压出的气孔有多方面的原因,需要分离,查找

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发表于 2007-3-14 04:02:09 | 显示全部楼层
气孔率和排胶温度有关吗?特别是母胶阶段的混炼
+ R- F1 ?9 e& A* _$ F7 u我认为母胶排胶温度过低也是造成气孔率的一个重要因素。
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发表于 2007-3-14 23:40:16 | 显示全部楼层

设备因素也较大

除配方因素外,设备因素也较大,我们曾经用同一胶料在不同挤出机上试验,气孔情况不一样,这与设备的塑化程度和冷却程度及挤出压力关系较大。
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发表于 2007-3-17 07:16:26 | 显示全部楼层
支持楼上的!
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发表于 2007-3-27 16:35:08 | 显示全部楼层
我提个比较有意思的解释,那就是要看胶源,马胶气孔少泰国胶多,设备各厂都差不多。
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发表于 2007-5-20 19:02:52 | 显示全部楼层
气孔多主要是挤出机的速度快,机头的温度高,(排除混炼胶),如果混炼胶有问题一段温度高一些,把药料中的挥发物排除掉,机头的排较量小气孔就小少。这也是一个普遍问题。
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