硫化曲线问题？

kee_wang

请教各位，像问号中的硫化曲线是怎么原因造成的，只要有这样的曲线，胶料的出密炼机之后，焦烧的可能性加大？
注：密炼机出的不焦烧胶料的硫化曲线，在问号区都成直线

BLADDER

没事啊。曲线除了混炼有点不是很均匀其他都不错。不会提前焦烧的。放心的用吧。

kee_wang

原帖由 BLADDER 于 2009-3-9 10:01 发表

                               
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没事啊。曲线除了婚恋有点不是很均匀其他都不错。不会提前胶烧的。放心的用吧。

问题是已经出现胶料焦料。

YUTONG1814

这个是正常的现象。
待检胶料放入流变仪型腔，在模具闭合的过程中，随着压力不断加大，扭矩也随着上升。随着时间的延长，胶料受热软化，所以扭矩达到最高点后，逐渐下降，平稳。随着温度继续升高，时间继续延长，胶料开始交联反应，扭矩又会逐渐上升。

wangzhong

可能有少量的杂胶混入

YUTONG1814

如果事实出现焦烧，那就是要解决焦烧的问题啊。混炼温度高了，散热不及时就会焦烧。我想提醒楼主的是，你的硫检样品是在那个环节提取的？
1 _8 e5 B) c! Z) `+ [' @" Z一般流程：密炼卸料后，翻炼冷却，过凉料机，包装，停放。
如果你在翻炼那个环节取样，而后道工序冷却不到位，也会造成曲线看起来正常，后面已经焦烧的情况啊。
因为没有你所谓合格的曲线的对比，我看这个曲线算正常。

linshidewo

1.这个硫变曲线是正常曲线（那个地方叫起始黏度）。
因为胶料在存放过程中，胶料基本上较硬，所以在胶料入模腔的时候，随着硫变机转子之间的闭合，产生的扭距较大（主要是因为胶料没有软化，所以产生的力较大，建议楼主看看门尼曲线因为硫变原理是由门尼曲线+物理性能增和而成的，前面部分就是门你黏度曲线），硫变机温度一般温度要高，所以胶料受热软化，胶料产生流动充满模腔（ML最底黏度），然后开始产生胶联反映，扭距上升随着时间增长，交联程度不断提高直到最大值（MH），MH达到最大值后胶料然后在出现过硫化现象.
2.至于产生焦烧的原因：
5 N2 b* A; |* e  i2 T 1.机器为清理干净，混有别的胶料
3 s* a* I9 }( q) g6 d$ [" U 2.胶料存放 没有冷却好导致有胶料产生焦烧颗粒
3.你胶料门尼高了，在作业的时候产生焦烧，建议楼主比较一下各在的ML，建议楼主在炼一遍在使用怎么样.
4.对作业条件确认，最主要温度。

BLADDER

报告楼主曲线确实没有胶烧。其实胶烧问题在曲线上不会很明显，除非已经全部烧死了。硫化仪上面加压以后胶的温度比较低。所以会往下走的。然后随着胶温的升高流动性增加，然后才是起硫。除非全部死胶才会出现没有胶烧时间的现象。对于胶烧时间很多原因，楼主估计也不是问原因吧？解决措施都是那几步。也不用说了。其实胶烧不严重试试压试片是没有影响的（除非很严重了）。楼主试试看吧。嘿嘿

MDS

我也出现过同楼主完全相似的曲线、想不通为什么？是不是试验仪器的问题？

fengzi521

属于正常的，主要是因为胶料的流动性好坏引起的，流动性好的你几乎会看不见问号的那一段，但是也是存在的，只是时间太短你看不见而已。流动性差的问号那一段会更加明显。