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聊聊硅橡胶产品击穿的过程

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发表于 2021-4-15 16:15:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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楼主是搞中压电缆附件(硅橡胶制品)的,通过对各种类型产品的耐压试验数据统计分析,发现一个现象,很有意思,值得研究一下。
/ b* {+ v6 y/ h: K7 ]/ C先上图,是其中典型产品在耐压试验被击穿时的剖视图。像这种爬电一段距离后击穿的占耐压试验的绝大多数,直接击穿的非常少!
* P5 U1 I1 ]% u3 I; ` 击穿产品剖视图.jpg & \# b+ n# \% [7 R
通过图片,可以清晰看到产品在击穿过程中留下的击穿路径。( _8 [8 `' [! @+ `
本来吧,这就是一个稀疏平常的产品试验不合格的例子,但是楼主做了一下仿真,如下图:) G2 t9 d8 D5 }% R$ S
电势仿真:' ?, M% r  d' I- N. g- p! Q- s
电势分布.jpg
; [, l: V2 E- q: I1 r/ e4 H电场仿真:3 E/ Q! X: D$ W: i  A& u  s
电场强度分布.jpg 6 J1 t; O1 h: @$ b
由图中可以看到,击穿点,不是电场强度最大的点,按理来说,是电场强度最集中的位置,最容易被击穿才对呀!: Q4 @- z0 v/ G5 E8 l4 Y
楼主就这个问题,百思不得其解,想了几年,都没有想明白,特来请教论坛的各位前辈、同行、大拿!
3 T2 A8 j& W% {
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: _0 K" Z/ |" A( S1 W! p
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( B# u4 u) P4 r9 b( _' v9 U
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* L/ ?3 M5 h! }2 [9 z, A. E* [) x$ r/ H$ C4 A6 \. Q
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$ q* B5 C$ }4 U* O
. K! \5 Y' Z, ^: {
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光问问题,不提自己的思考和观点,不是真正的思考和学习,下面说说楼主的观点。4 Q: ^: f, o9 _' d! |& a4 Q# q
楼主想不通呀!在漫无目的查资料的过程中,发现一个重点:化学键的作用力远大于分子间的作用力(范德华力)。. B4 z: d3 R$ j
这个是什么意思呢?
7 n6 w/ ]' t7 X2 _6 {4 I0 O这就得说到电能传递的本质:是能量传递的一种方式。产品被击穿,换一个角度看,就是电能沿着击穿路径在向前传递。这里的“向前”,是特指哪个方向或路径的传递阻力小,就往哪里传递,这个方向或路径,就是相对意义上的“向前”。- S2 o/ q9 j: V4 Z. t0 Y4 u
在微观上来讲,电能传递的过程,沿途的电子发生能级跃迁,从低能级跃迁到高能级,高能级的电子与邻近的电子作用力增大,由同性相斥的原理,将邻近电子从低能级跃迁到高能级,自身回迁到低能级。如果电能传递持续的话,就是持续的跃迁过程。: R5 s& d  z  V
在电缆附件试验时,电缆附件本体是交联状态的有机高分子,可以理解为一个整体,配合面为不同材质配合,相互之间的力为分子间作用力(范德华力)。
& ~- q2 p$ ]8 f5 |耐压试验时,虽然电缆附件本体内部电场强度高,但是要实现电能的传递,需要破坏化学键,才能实现电能的传递;反观配合面为范德华力,只要作用于分子上的电场应力,大于分子间的范德华力,就可以实现电能的传递,因此配合面发生爬电相对于电缆附件直接击穿,要简单得多。: m. m2 q' a, H, T, p& e1 `
当配合面出现爬电,产品内部场强分布并未发生变化,但是爬电时,电能转化为光能(拉电弧)、热能(温度升高),由于内部密闭,并最终都转化为热能,能量在配合面的转换,导致配合面温度迅速升高,而绝缘材料的特性,是随着温度的升高,绝缘性能下降。因此,当放电转化的热能使绝缘性能下降到极限值以下后,产品被击穿。5 f2 p' {5 D9 Z% _( E3 B9 T
宏观上来看,现象就是试验时有“滋滋”的放电声,持续一段时间后击穿,产品表面是爬电一段距离击穿,如下图:
/ s. o" k  ?3 F 击穿点.jpg 8 o" q( C. v% e9 e) m$ z# M9 C
1 w/ P7 \+ N1 I; x; N8 e
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! o1 c8 b8 T* N$ l话说回来,楼主上述的解释,可能是正确的分析过程,也有可能是为了解释现象而把资料进行自圆其说的整合分析,因此抛砖引玉,请论坛的朋友们、同行们、大拿们分析分析,产品击穿的过程,究竟是怎样呢?
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发表于 2021-4-16 07:21:49 | 显示全部楼层
需要学习啊
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发表于 2021-4-16 08:02:24 | 显示全部楼层
心雨 发表于 2021-4-16 07:21/ v# _& i( x; w$ j9 Z/ f
需要学习啊
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一通乱分析,不知道对不对,朋友发表下意见撒
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发表于 2021-4-16 08:18:38 | 显示全部楼层
小刘-到 发表于 2021-4-16 08:02
" c# Y2 K- {6 ]% J8 ^一通乱分析,不知道对不对,朋友发表下意见撒

3 _8 F* Y3 x3 b没有一点意见,不懂啊!
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发表于 2021-4-16 09:42:00 | 显示全部楼层
不明觉厉,但是楼主绝对是个善思考的技术匠人,前途无量
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发表于 2021-4-16 09:48:15 | 显示全部楼层
bc0713 发表于 2021-4-16 09:42
6 L# S& L2 Z, z# r& @不明觉厉,但是楼主绝对是个善思考的技术匠人,前途无量

2 W+ P; O) P  v3 i' n& ^ 可能我是个吹水的呢!因为这个问题,确实困扰我很久了!有过解决方案,就是把硬度加高,可以提高界面压力,进而使界面不容易爬电,问题是硬度高了以后,安装阻力增大,对于施工来说,不是啥好办法呀,虽然现在行业内大量使用此办法。
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发表于 2021-4-16 09:53:23 | 显示全部楼层
顶楼主,向楼主学习。
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发表于 2021-4-16 10:04:26 | 显示全部楼层
搞笑促进剂 发表于 2021-4-16 09:53
; Y( G- p; {: z* _顶楼主,向楼主学习。

- G8 k! l# \$ ^朋友,我是使用方,您是专业的材料方,从材料的角度,有没有建议或意见可以分享下,如何提高界面的抗爬电能力呀!好像这个叫抗漏电起痕性能。
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发表于 2021-4-16 11:50:22 | 显示全部楼层
耐电弧和耐电压是连个概念
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发表于 2021-4-16 16:10:45 | 显示全部楼层
337900398 发表于 2021-4-16 11:50/ z5 ^1 p( f+ m, ?% t: e- I
耐电弧和耐电压是连个概念

& r# x" s( L- C0 g& N对的!朋友!
/ i$ a0 a: s# v* e8 M6 l% k知道就多说点呀!学习学习!我在想咋改进比较好呢!, i& |* H$ f. j1 i* C( a6 b
谢谢!
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