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聊聊硅橡胶产品击穿的过程

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发表于 2021-4-15 16:15:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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楼主是搞中压电缆附件(硅橡胶制品)的,通过对各种类型产品的耐压试验数据统计分析,发现一个现象,很有意思,值得研究一下。- x6 n% u9 P/ X/ l
先上图,是其中典型产品在耐压试验被击穿时的剖视图。像这种爬电一段距离后击穿的占耐压试验的绝大多数,直接击穿的非常少!3 u) r4 c' v( m- o
击穿产品剖视图.jpg ; `: ~& e- X  U
通过图片,可以清晰看到产品在击穿过程中留下的击穿路径。
& U( n+ l1 h9 t) q; g; {6 Z9 f本来吧,这就是一个稀疏平常的产品试验不合格的例子,但是楼主做了一下仿真,如下图:
/ A- ]( K# H1 d7 I1 F电势仿真:
% {8 R, K3 @( M5 V5 K 电势分布.jpg
8 c" |( O' y& }: l+ ^! ^电场仿真:. e, ]  u) L  P' c
电场强度分布.jpg 7 {7 G, O) @# ~5 T& c# V/ P; ?
由图中可以看到,击穿点,不是电场强度最大的点,按理来说,是电场强度最集中的位置,最容易被击穿才对呀!9 o; l" C' x+ l! s0 C
楼主就这个问题,百思不得其解,想了几年,都没有想明白,特来请教论坛的各位前辈、同行、大拿!
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  w* d9 T! I) ]; Q; {; m9 k
: ^8 B/ @. P7 ]# q8 W光问问题,不提自己的思考和观点,不是真正的思考和学习,下面说说楼主的观点。. A8 @6 g7 X3 S8 z: c) R. r
楼主想不通呀!在漫无目的查资料的过程中,发现一个重点:化学键的作用力远大于分子间的作用力(范德华力)。
: m% H4 H  e5 k( K) d$ o3 s这个是什么意思呢?+ g* T, T4 }1 p' j( M5 r' B
这就得说到电能传递的本质:是能量传递的一种方式。产品被击穿,换一个角度看,就是电能沿着击穿路径在向前传递。这里的“向前”,是特指哪个方向或路径的传递阻力小,就往哪里传递,这个方向或路径,就是相对意义上的“向前”。$ T4 }' F8 l3 R* ~  |5 x
在微观上来讲,电能传递的过程,沿途的电子发生能级跃迁,从低能级跃迁到高能级,高能级的电子与邻近的电子作用力增大,由同性相斥的原理,将邻近电子从低能级跃迁到高能级,自身回迁到低能级。如果电能传递持续的话,就是持续的跃迁过程。
  `+ C4 }' j3 V8 h: _在电缆附件试验时,电缆附件本体是交联状态的有机高分子,可以理解为一个整体,配合面为不同材质配合,相互之间的力为分子间作用力(范德华力)。
* z1 a- s5 @7 Y4 {/ H' C7 u9 y, g% H; J耐压试验时,虽然电缆附件本体内部电场强度高,但是要实现电能的传递,需要破坏化学键,才能实现电能的传递;反观配合面为范德华力,只要作用于分子上的电场应力,大于分子间的范德华力,就可以实现电能的传递,因此配合面发生爬电相对于电缆附件直接击穿,要简单得多。
9 W6 [' E/ O' Q$ Q5 L; B当配合面出现爬电,产品内部场强分布并未发生变化,但是爬电时,电能转化为光能(拉电弧)、热能(温度升高),由于内部密闭,并最终都转化为热能,能量在配合面的转换,导致配合面温度迅速升高,而绝缘材料的特性,是随着温度的升高,绝缘性能下降。因此,当放电转化的热能使绝缘性能下降到极限值以下后,产品被击穿。" ?% _2 s' t% F9 ~, n
宏观上来看,现象就是试验时有“滋滋”的放电声,持续一段时间后击穿,产品表面是爬电一段距离击穿,如下图:
  K& \4 k  F4 S0 `5 o# N# r8 R0 p 击穿点.jpg ! T' X  c, N5 `8 }2 E4 B
; c2 C5 v" c1 w' }  l* ~

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1 g/ D+ ]( C& R, R2 M3 k5 U/ n( `* V1 x/ t
; `& Q. y6 A6 ^5 A0 g  ?
话说回来,楼主上述的解释,可能是正确的分析过程,也有可能是为了解释现象而把资料进行自圆其说的整合分析,因此抛砖引玉,请论坛的朋友们、同行们、大拿们分析分析,产品击穿的过程,究竟是怎样呢?
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发表于 2021-4-16 07:21:49 | 显示全部楼层
需要学习啊
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 楼主| 发表于 2021-4-16 08:02:24 | 显示全部楼层
心雨 发表于 2021-4-16 07:218 F' ?8 `" M' d
需要学习啊
/ C- P3 Q0 A$ v% @6 e6 J4 B! g
一通乱分析,不知道对不对,朋友发表下意见撒
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发表于 2021-4-16 08:18:38 | 显示全部楼层
小刘-到 发表于 2021-4-16 08:02
3 o! @7 b1 v4 p. z8 N: w一通乱分析,不知道对不对,朋友发表下意见撒
' D* R4 G9 Q' Z: V
没有一点意见,不懂啊!
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发表于 2021-4-16 09:42:00 | 显示全部楼层
不明觉厉,但是楼主绝对是个善思考的技术匠人,前途无量
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 楼主| 发表于 2021-4-16 09:48:15 | 显示全部楼层
bc0713 发表于 2021-4-16 09:42
1 c) f- s5 D$ q2 P) D( E2 Z0 w: ~不明觉厉,但是楼主绝对是个善思考的技术匠人,前途无量

" ]0 @/ L3 f; @# d 可能我是个吹水的呢!因为这个问题,确实困扰我很久了!有过解决方案,就是把硬度加高,可以提高界面压力,进而使界面不容易爬电,问题是硬度高了以后,安装阻力增大,对于施工来说,不是啥好办法呀,虽然现在行业内大量使用此办法。
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发表于 2021-4-16 09:53:23 | 显示全部楼层
顶楼主,向楼主学习。
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 楼主| 发表于 2021-4-16 10:04:26 | 显示全部楼层
搞笑促进剂 发表于 2021-4-16 09:536 \4 {/ K3 n0 d$ W1 t
顶楼主,向楼主学习。

& D1 i0 X4 w6 b朋友,我是使用方,您是专业的材料方,从材料的角度,有没有建议或意见可以分享下,如何提高界面的抗爬电能力呀!好像这个叫抗漏电起痕性能。
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发表于 2021-4-16 11:50:22 | 显示全部楼层
耐电弧和耐电压是连个概念
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 楼主| 发表于 2021-4-16 16:10:45 | 显示全部楼层
337900398 发表于 2021-4-16 11:50
3 M1 j5 U- z0 t. Y' H7 q# L. x耐电弧和耐电压是连个概念
. b$ D8 d! J6 i+ U: w
对的!朋友!5 ?9 X$ u6 p" x4 X+ C& B' R
知道就多说点呀!学习学习!我在想咋改进比较好呢!/ x; a: ?' K+ o+ ]- M5 A6 m
谢谢!
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