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有哪位气密层配方使用的是全溴化丁基胶,如何保证成型接头

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发表于 2017-7-26 15:51:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问各位大神哪家用的气密层是全溴化丁基胶的,你们对于再生胶是代替生胶的还是代替填料的?全溴化丁基胶配方的混炼工艺如何设定,有没有什么特殊要求,压出工艺呢?成型接头如何保证不裂开?目前我们在做全溴化丁基胶的试验,配方强度上不去,接头一直开,得不到解决,请问这个接头开与胶料的强度是不是有关系,100份的溴化丁基胶,20份的再生胶、30份的N330炭黑,40份的NM360或者陶土类的填料,以及其他芳烃油、氧化锌等,另外压出时是冷喂料,温度有没有要求?压出出口0.5m处红外测温在105℃左右,段胶排胶温度在133℃,终炼胶排胶温度在109℃,重点请各位大神结合以上信息判断一下成型接头开的原因在哪里?
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发表于 2017-7-27 08:21:44 | 显示全部楼层
本帖最后由 杯雪 于 2017-7-27 08:28 编辑 3 M; v; s4 D* o# X  ~3 I8 Y) ]

) h% B8 H; M# H% i* |  h$ a开裂是不是因为收缩过大导致的,尺寸如何控制的?全溴化丁基的话是很高档的产品了,气密层单用N330的不多,可否并用部分N550或者半补强之类的。- B( y" D3 D" B1 N+ M9 C+ _! Z7 ]
丁基胶的话混炼是高温较好,一段正常在170左右,容量适当加大。你的配方不太清楚,但感觉含胶率有点偏高了,这对压延有不良影响。
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发表于 2017-7-27 09:19:00 | 显示全部楼层
不成熟的想法,1,配方里加点增粘树脂,炭黑我认可“杯雪”的方案,是关键。, [1 J% m7 |  X
2,工艺,每段炼胶仃放时间要 8 小时以上。
! e6 v/ Z$ V# o* x& x$ F8 Q3,门尼要控制合适,稳定。冷喂料压出工艺更关注。
3 o/ m; @% d; ?' W4,出片后也要仃放,消除应力。供参考。
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发表于 2017-7-28 11:22:58 | 显示全部楼层
请教一下( h% @7 n% i  Y  r
1、气密层的结构是什么样的?
7 g4 Z: V/ K  h+ W" f( X  e- J4 h7 y2、气密层在成型机上,裁断后断面的形状是什么样的
! y  T7 k- S# `' @9 z3、压延过程像压出一样,工艺参数怎么样的,卷取温度……
7 T( M" f) e+ B9 D% [4、成型区域温度、成型工艺……
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发表于 2017-7-29 21:38:26 | 显示全部楼层
胶料压延收缩率同时考虑过度层,成型裁刀/气密层尺寸,胶料粘性加树脂。
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发表于 2017-7-31 11:03:56 | 显示全部楼层
本帖最后由 xyh939 于 2017-7-31 11:06 编辑 ( H+ e; g' R) ]. e- B8 B0 C& {

/ O* C4 Q. g3 C/ j$ S- j* \  |# K1 A7 v

& k4 E, R5 Q: ~1 l建议楼主把炭黑换为半补强炭黑,一段混炼温度控制在130度以下,二段温度在95度以下,压出时温度控制在115度以下,注意压延后卷曲的温度在45度以下。
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发表于 2017-8-1 11:12:04 | 显示全部楼层
杯雪 发表于 2017-7-27 08:21
& g. k! t( f  R$ V8 I: `, B; D1 J开裂是不是因为收缩过大导致的,尺寸如何控制的?全溴化丁基的话是很高档的产品了,气密层单用N330的不多, ...

: j" Q$ _, ~# S. L: Z个人认为开裂就是收缩过大,直接将封口胶片拉开导致,至于尺寸,成型鼓多大就是多大,这个肯定不能比成型鼓大很多,不然内衬层与胎体之间的气泡就会无法消除,补强没有单用N330,还有一种填料,SPF,是一种N330和硅烷偶联剂还有什么的一种混合改性产品,定伸应力低,你所说的段胶排胶温度到170℃这应该是错误的吧,丁基胶到170℃不熟也脱溴了。含胶率在44%左右。
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发表于 2017-8-1 11:15:58 | 显示全部楼层
徐文 发表于 2017-7-27 09:19* N8 v' T& n( |
不成熟的想法,1,配方里加点增粘树脂,炭黑我认可“杯雪”的方案,是关键。
" c9 a# b; H# y  P2,工艺,每段炼胶仃放时间要 ...

8 s& f+ K; g2 ^' c( w# l超级增粘树脂都加了,还是不行,工艺方面的停放也都试过,停放24小时,各段。门尼也比目前使用的80溴化丁基胶的低,唯一就是不懂冷喂料压出工艺,不知道这个该怎么设定,个人觉得不同的配方,其自身各种原因,就应该使用不同的压出工艺,只是不知道应该怎么调整。
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发表于 2017-8-1 11:21:57 | 显示全部楼层
xyh939 发表于 2017-7-31 11:03
+ [! {! b. I' Q+ _: a建议楼主把炭黑换为半补强炭黑,一段混炼温度控制在130度以下,二段温度在95度以下,压出时温度控制在1 ...

- O2 |1 N# [& z& j& y1 D# e段胶130℃以下我看了以下可以做到,终炼胶那么低的温度必然是低转速,那你如何保证分散呢?压出温度应该是你说的那个温度差不多,因为是红外测温,在105℃,最高应该在120℃。卷曲在40℃以下。
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发表于 2017-8-1 11:31:00 | 显示全部楼层
zc_dxw 发表于 2017-7-28 11:22
. e+ H! P+ r$ y& m  l# i请教一下! g* Q( }6 A; ^' A/ z8 ~1 k- {
1、气密层的结构是什么样的?
- o7 D+ `* y) [  I' N: a2、气密层在成型机上,裁断后断面的形状是什么样的
( X1 I7 @0 c6 ~3 Q, H( ?8 Q
气密层结构?不就是气密层和过渡层贴合的部件吗?裁断面的形状是斜坡状的,从现场看,只有5mm左右的宽度斜坡,具体压延压出温度设定我不太清楚,压出后的红外测温在105℃左右,卷曲温度在40℃以下,成型是恒温车间。
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