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有哪位气密层配方使用的是全溴化丁基胶,如何保证成型接头

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发表于 2017-7-26 15:51:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问各位大神哪家用的气密层是全溴化丁基胶的,你们对于再生胶是代替生胶的还是代替填料的?全溴化丁基胶配方的混炼工艺如何设定,有没有什么特殊要求,压出工艺呢?成型接头如何保证不裂开?目前我们在做全溴化丁基胶的试验,配方强度上不去,接头一直开,得不到解决,请问这个接头开与胶料的强度是不是有关系,100份的溴化丁基胶,20份的再生胶、30份的N330炭黑,40份的NM360或者陶土类的填料,以及其他芳烃油、氧化锌等,另外压出时是冷喂料,温度有没有要求?压出出口0.5m处红外测温在105℃左右,段胶排胶温度在133℃,终炼胶排胶温度在109℃,重点请各位大神结合以上信息判断一下成型接头开的原因在哪里?
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发表于 2017-7-27 08:21:44 | 显示全部楼层
本帖最后由 杯雪 于 2017-7-27 08:28 编辑
9 F( d3 ?6 o$ s  c" H" @6 S
% a1 G' h: y3 {% i4 c开裂是不是因为收缩过大导致的,尺寸如何控制的?全溴化丁基的话是很高档的产品了,气密层单用N330的不多,可否并用部分N550或者半补强之类的。( I( G2 K, u& i4 B( F6 Y. n
丁基胶的话混炼是高温较好,一段正常在170左右,容量适当加大。你的配方不太清楚,但感觉含胶率有点偏高了,这对压延有不良影响。
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发表于 2017-7-27 09:19:00 | 显示全部楼层
不成熟的想法,1,配方里加点增粘树脂,炭黑我认可“杯雪”的方案,是关键。
  H, J6 u4 o$ q0 ?# Y: Y; n2,工艺,每段炼胶仃放时间要 8 小时以上。, e1 x, [- m( V3 K3 U
3,门尼要控制合适,稳定。冷喂料压出工艺更关注。% u2 R' g* R6 K
4,出片后也要仃放,消除应力。供参考。
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发表于 2017-7-28 11:22:58 | 显示全部楼层
请教一下
6 ^1 t6 c# I, |" J  m+ y1、气密层的结构是什么样的?
# ]% M2 o* U0 _7 d" g; V7 c  L% x2、气密层在成型机上,裁断后断面的形状是什么样的0 c: H7 @% v/ x/ S) X
3、压延过程像压出一样,工艺参数怎么样的,卷取温度……
* F) D& b% q4 I9 t' R4、成型区域温度、成型工艺……
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发表于 2017-7-29 21:38:26 | 显示全部楼层
胶料压延收缩率同时考虑过度层,成型裁刀/气密层尺寸,胶料粘性加树脂。
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发表于 2017-7-31 11:03:56 | 显示全部楼层
本帖最后由 xyh939 于 2017-7-31 11:06 编辑 6 M: p7 N2 L" Z: T  E
  K& h9 N/ L1 q2 ?% w6 n

3 z* `3 K% d( [# S
; G2 K- n0 Y! z建议楼主把炭黑换为半补强炭黑,一段混炼温度控制在130度以下,二段温度在95度以下,压出时温度控制在115度以下,注意压延后卷曲的温度在45度以下。
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 楼主| 发表于 2017-8-1 11:12:04 | 显示全部楼层
杯雪 发表于 2017-7-27 08:21
$ [% s  g) [8 P开裂是不是因为收缩过大导致的,尺寸如何控制的?全溴化丁基的话是很高档的产品了,气密层单用N330的不多, ...
7 B6 {- t" f/ w% A4 A. Y# K( m
个人认为开裂就是收缩过大,直接将封口胶片拉开导致,至于尺寸,成型鼓多大就是多大,这个肯定不能比成型鼓大很多,不然内衬层与胎体之间的气泡就会无法消除,补强没有单用N330,还有一种填料,SPF,是一种N330和硅烷偶联剂还有什么的一种混合改性产品,定伸应力低,你所说的段胶排胶温度到170℃这应该是错误的吧,丁基胶到170℃不熟也脱溴了。含胶率在44%左右。
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 楼主| 发表于 2017-8-1 11:15:58 | 显示全部楼层
徐文 发表于 2017-7-27 09:19
5 u5 e8 ~1 O% Y: N4 t1 k; C不成熟的想法,1,配方里加点增粘树脂,炭黑我认可“杯雪”的方案,是关键。
  r1 f9 N, N. a* K/ V* r8 B2,工艺,每段炼胶仃放时间要 ...
* Z/ I! I( M4 D8 b# M5 {7 p' Z
超级增粘树脂都加了,还是不行,工艺方面的停放也都试过,停放24小时,各段。门尼也比目前使用的80溴化丁基胶的低,唯一就是不懂冷喂料压出工艺,不知道这个该怎么设定,个人觉得不同的配方,其自身各种原因,就应该使用不同的压出工艺,只是不知道应该怎么调整。
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 楼主| 发表于 2017-8-1 11:21:57 | 显示全部楼层
xyh939 发表于 2017-7-31 11:03% ^7 T, G) T- X0 J& h; H
建议楼主把炭黑换为半补强炭黑,一段混炼温度控制在130度以下,二段温度在95度以下,压出时温度控制在1 ...
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段胶130℃以下我看了以下可以做到,终炼胶那么低的温度必然是低转速,那你如何保证分散呢?压出温度应该是你说的那个温度差不多,因为是红外测温,在105℃,最高应该在120℃。卷曲在40℃以下。
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 楼主| 发表于 2017-8-1 11:31:00 | 显示全部楼层
zc_dxw 发表于 2017-7-28 11:22$ U7 f' }5 ^! L' n- F8 S
请教一下/ [) [- r* Q: i2 S/ K6 m7 v
1、气密层的结构是什么样的?
& h% H4 G" {9 y6 M/ Y2、气密层在成型机上,裁断后断面的形状是什么样的
" H& t! ?" L+ O2 A2 t
气密层结构?不就是气密层和过渡层贴合的部件吗?裁断面的形状是斜坡状的,从现场看,只有5mm左右的宽度斜坡,具体压延压出温度设定我不太清楚,压出后的红外测温在105℃左右,卷曲温度在40℃以下,成型是恒温车间。
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