有哪位气密层配方使用的是全溴化丁基胶，如何保证成型接头

wxl09080113

请问各位大神哪家用的气密层是全溴化丁基胶的，你们对于再生胶是代替生胶的还是代替填料的？全溴化丁基胶配方的混炼工艺如何设定，有没有什么特殊要求，压出工艺呢？成型接头如何保证不裂开？目前我们在做全溴化丁基胶的试验，配方强度上不去，接头一直开，得不到解决，请问这个接头开与胶料的强度是不是有关系，100份的溴化丁基胶，20份的再生胶、30份的N330炭黑，40份的NM360或者陶土类的填料，以及其他芳烃油、氧化锌等，另外压出时是冷喂料，温度有没有要求？压出出口0.5m处红外测温在105℃左右，段胶排胶温度在133℃，终炼胶排胶温度在109℃，重点请各位大神结合以上信息判断一下成型接头开的原因在哪里？

杯雪

8 ~; p; V* G' q; O
开裂是不是因为收缩过大导致的，尺寸如何控制的？全溴化丁基的话是很高档的产品了，气密层单用N330的不多，可否并用部分N550或者半补强之类的。
丁基胶的话混炼是高温较好，一段正常在170左右，容量适当加大。你的配方不太清楚，但感觉含胶率有点偏高了，这对压延有不良影响。

徐文

不成熟的想法，1，配方里加点增粘树脂，炭黑我认可“杯雪”的方案，是关键。
2，工艺，每段炼胶仃放时间要 8 小时以上。
3，门尼要控制合适，稳定。冷喂料压出工艺更关注。
4，出片后也要仃放，消除应力。供参考。

zc_dxw

请教一下
* H- @8 o; [( O$ `. l2 i# v1、气密层的结构是什么样的？
2、气密层在成型机上，裁断后断面的形状是什么样的
3、压延过程像压出一样，工艺参数怎么样的，卷取温度……
. `$ N" Y  M+ L$ H' U6 D4、成型区域温度、成型工艺……

congminghui

胶料压延收缩率同时考虑过度层，成型裁刀/气密层尺寸，胶料粘性加树脂。

xyh939

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4 {) H$ n6 e# e. ^, j4 R) @' G( E建议楼主把炭黑换为半补强炭黑，一段混炼温度控制在130度以下，二段温度在95度以下，压出时温度控制在115度以下，注意压延后卷曲的温度在45度以下。

wxl09080113

杯雪 发表于 2017-7-27 08:21
开裂是不是因为收缩过大导致的，尺寸如何控制的？全溴化丁基的话是很高档的产品了，气密层单用N330的不多， ...

个人认为开裂就是收缩过大，直接将封口胶片拉开导致，至于尺寸，成型鼓多大就是多大，这个肯定不能比成型鼓大很多，不然内衬层与胎体之间的气泡就会无法消除，补强没有单用N330，还有一种填料，SPF，是一种N330和硅烷偶联剂还有什么的一种混合改性产品，定伸应力低，你所说的段胶排胶温度到170℃这应该是错误的吧，丁基胶到170℃不熟也脱溴了。含胶率在44%左右。

wxl09080113

徐文 发表于 2017-7-27 09:19
8 ?" T& k8 H0 y不成熟的想法，1，配方里加点增粘树脂，炭黑我认可“杯雪”的方案，是关键。
2，工艺，每段炼胶仃放时间要 ...

9 a  a7 ?' b) l* M超级增粘树脂都加了，还是不行，工艺方面的停放也都试过，停放24小时，各段。门尼也比目前使用的80溴化丁基胶的低，唯一就是不懂冷喂料压出工艺，不知道这个该怎么设定，个人觉得不同的配方，其自身各种原因，就应该使用不同的压出工艺，只是不知道应该怎么调整。

wxl09080113

xyh939 发表于 2017-7-31 11:03
' H3 l& B2 v+ y( J: U' V建议楼主把炭黑换为半补强炭黑，一段混炼温度控制在130度以下，二段温度在95度以下，压出时温度控制在1 ...

# }" o3 b. c) f8 r段胶130℃以下我看了以下可以做到，终炼胶那么低的温度必然是低转速，那你如何保证分散呢？压出温度应该是你说的那个温度差不多，因为是红外测温，在105℃，最高应该在120℃。卷曲在40℃以下。

wxl09080113

zc_dxw 发表于 2017-7-28 11:22
请教一下
1、气密层的结构是什么样的？
2、气密层在成型机上，裁断后断面的形状是什么样的

气密层结构？不就是气密层和过渡层贴合的部件吗？裁断面的形状是斜坡状的，从现场看，只有5mm左右的宽度斜坡，具体压延压出温度设定我不太清楚，压出后的红外测温在105℃左右，卷曲温度在40℃以下，成型是恒温车间。