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楼主: zjgtl

[工艺求助]请教高手,如图缺陷如何解决?

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发表于 2008-4-8 20:44:44 | 显示全部楼层
可能你的胶料门尼太低,胶料来不及充满模腔挤出空气已跑出来.DCP硫化在高温下进一步降低了门尼.你所做的产品应在55~60间,在此硬度范围内用DCP硫化工艺不好,易产生气泡.如果在此硬度下DCP硫化能废品率低,那你就神了.建议用硫磺硫化,改用高碘值EPDM,用10~15白炭黑可增强热裂性,并可提高门尼.若有条件用抽真空硫化机做.此类产品我做过.
5 \$ E7 e. V) D  Q8 k
本贴已被 作者 于 2008年04月08日 12时52分35秒 编辑过
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发表于 2008-4-10 06:48:31 | 显示全部楼层
SA和DCP减少点,用S 0.2 DCP:3.5 TAIC:1
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发表于 2008-4-10 18:10:45 | 显示全部楼层
学习
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