橡胶产品生产问题，希望胶友们帮忙。

zhouken · 发表于 2012-4-1 13:45:26

我建议把硅胶的硬度降低，因为硬度高了芯片就容易裂开，也适当的把机台温度降下来。胶大给加分

zhg · 发表于 2012-4-1 21:49:50

楼主;
如果产品分型没有要求的话，可以做两段硫化，先做造型然后再做成型，模压的话完全没有问题而且用一般的硅胶就可以做只有硅胶的抗拉强度好一点即可。

陈工 · 发表于 2012-4-2 11:39:00

注射成型的！！！

apluiwht · 发表于 2012-4-2 19:18:45

应该是压力过大造成的，做这种产品要压力一定要小到没有（尺寸保证的前提下），以前做过P+R的产品就是这样的，大同小异

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