橡胶产品生产问题，希望胶友们帮忙。

nai332551667 · 发表于 2012-3-29 14:03:07

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材料是硅胶50°，产品内包有一片电子芯片。芯片和产品一样长。靠几个孔固定。要求生产时芯片不移位、断裂，而且通电。我们现在生产出来总是有芯片断裂和小孔铜片裂口。希望胶友们帮忙想想办法。

awu · 发表于 2012-3-29 15:24:36

用乳胶，或者硅凝胶做

胶皮糖 · 发表于 2012-3-29 16:04:05

液体硅胶

zmq1104 · 发表于 2012-3-29 16:46:41

这是什么东东啊

navyxin · 发表于 2012-3-30 08:47:36

浇注，估计用任何带压力生产都会出现断裂

nai332551667 · 发表于 2012-3-30 15:21:25

浇注？不懂诶，我们这边只有模压和注射。

好弟 · 发表于 2012-3-30 20:02:16

你是模压的工艺吧，铜片的厚度是多少？硅胶的硬度是多少，如果铜片的厚度在0.2毫米以上在模具上面能解决的。我们类似的模具做过。

海天片羽 · 发表于 2012-3-31 11:58:35

期待胶友的见解

dragon54188 · 发表于 2012-3-31 14:51:58

感觉这个还是要用液态硅胶来做才是合理的，模压的话废品率肯定很高的

xiaoluo · 发表于 2012-4-1 11:48:48

感觉模压也勉强能生产，注胶与液体硅胶肯定好点咯，模压分二段硫化嘛，先预成型芯片带胶呸的，再生产外形。这样产品就好定型啦，只不过工艺复杂点，效率低点罢了，

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