如何加大发泡孔的孔隙

hnpengwen · 发表于 2007-11-9 19:58:53

我们厂挤出和模压发泡都有，但没有要求孔隙为1MM的,0.5MM以下都没问题,很难达到.
martian-lee,希望能与你作进行一步的交流,能留一个更快一点的联系方式吗?
我调过硫化速度,有一定的效果,还达不到要求.但助剂用少了就发不起来.好像停放时间长一点的要好一些,
还请诸位大师多多指点!!
谢谢先

martian-lee · 发表于 2007-11-10 08:11:32

做模压的时候用2段硫化，挤出停放时间长一点感觉发泡会比较慢。不知道你的密度是多少，1mm的泡孔尺寸密度恐怕要在100以下才有可能。还有减少助剂后要让产品仍然能够发起来必须要提高温度或延长发泡时间（这样相应的硫化体系也要做一些调整）。因为发泡助剂在降低发泡剂分解温度的同时也扮演一个成核核心的作用（希望我没有记错），所以发泡助剂太多泡孔就会细一些。还有从资料上看AC比较容易形成开孔。如果严格要求必须是闭孔或许可以考虑把AC换成H.

hnpengwen · 发表于 2007-11-10 18:22:35

谢谢

wby · 发表于 2007-11-19 22:37:31

kan kan

胶大 · 发表于 2007-11-20 02:22:31

martian-lee的回复很精彩。学习了。。

清高 · 发表于 2007-11-20 02:40:10

用小苏打直接发

minaxs · 发表于 2007-11-20 20:59:05

建议哈:把OB去了,全加AC,硫速慢点,混炼胶门尼低点可能就行了哟

hnpengwen · 发表于 2007-11-29 20:03:28

门尼不能低了,否则没法成型.

martian-lee · 发表于 2007-11-29 20:48:05

查了下资料，更正一下在12楼的留言。把AC和H的属性特点记反了。应该是AC多闭孔H开孔稍多。考虑后觉得可以按照17楼朋友的建议把OB去掉，全换成AC（貌似OBSH的泡孔都比较细），当然这样产品的尺寸稳定性可能会差点。只用AC在控制上或许更容易发现规律，毕竟这两种发泡剂的分解温度差异还是比较大的。我的QQ用站内邮件的方式给你发过去了，有兴趣可以联系下。

lpy-63217981 · 发表于 2007-12-3 23:55:36

发泡不高有什么办法没有

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