如何加大发泡孔的孔隙

hnpengwen

本人在开发一挤出发泡EPDM配方时,发现配方很难达到1MM的闭孔,请诸位支一招.谢谢基本配方为胶100
$ E2 u- n) U: i' y; S* x& V              油100
( s1 K5 t/ v1 m  J# H              镇料120
       AC   3
       OBSH  3
       S    1.2
       促进剂量   6.5

fslib02

用发泡剂H+发泡助剂、用量少一些、同时调整硫化体系，让硫化起点延后。

shenli

同时调整填充剂的用量。

lpy-63217981

不如换发泡剂
2 |1 L$ P) p0 s( x- @8 {( n+ ^

chembers

要增加泡孔有几种方法：1增加门尼粘度，2延缓硫化起点3可以添加一些特殊发泡阻击

martian-lee

我们公司要做细孔，你们要做粗孔，挺有意思的。有几点可以告诉你，
# ?; b, {) M8 |/ r5 ?. g8 t1：适当减少（是减少）发泡剂的用量。
4 V4 j8 i+ G% [5 t3 s) ~2：如2楼和5楼朋友所说让硫化稍微延迟一点。可以调促进剂也可以调整你的烘箱设置。（但要小心不要调过了，否则容易出通孔）
: ~. q+ ^& ~* p2 H3：降低门尼黏度（黏度越高泡孔越细，但也越容易出开裂等现象），黏度适当低一点加工作业性会比较好，但太低了在挤出时管子容易变形反而影响在烘箱中的硫化、发泡。
" _, \$ E- W- K  }9 N) y/ S! G总体原则就是上面这些（如果你考虑换橡胶牌号，那又当另论了。）
3 L, p8 t* a6 H) X* n

好帖，奖励5胶币

: S- q: v( m, Y  \0 l$ H

本贴已被 橡胶技术网 于 2007年11月19日 18时21分18秒 编辑过

zhangjun

学习

hnpengwen

谢谢

hnpengwen

我生胶用的是4703,100℃门尼是10,硫化起步是有一点快,但我调整过,还是稍差一点,是不是同速度和温度有关,

martian-lee

虽然我们厂主要是做挤出发泡，但我却主要是做模压发泡的所以有些细节我也没法给你说的很清楚。另外个人感觉100度（1+4）门尼是10应该已经比较低了。在这方面花太多的精力估计泡孔不会变化多少。建议把主要精力放在调整硫化速度和适当减少发泡剂用量上（如果你用的是发泡剂是H，我倒是愿意建议你减少一点发泡助剂，这样比较容易控制而且规律性相对明显一些）。