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楼主: xuan1101

[工艺] 二段之后产品表面有小洞

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发表于 2009-10-13 11:05:35 | 显示全部楼层
楼主的胶料是过氧化物硫化体系吧?' |: w5 M: N) e* Z. k& x* ]" ]
建议你在第一次模具硫化的时候把硫化时间稍微加长。二次硫化的时候表面麻点会有改善的。( P2 g/ s& ^" e: M. A; a* D
有可能有一些东西在第一硫化时候没有完全析出,在二次硫化时析出时和氧气在表面产生氧化反应。
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发表于 2009-10-13 11:11:17 | 显示全部楼层

回复 9楼的 xuan1101 的帖子

我说的缺料不是明显的缺料,也许就差零点几克重量而已,一段硫化后是很难观察到的,二次硫化后会放大,所以会形成小的凹坑。
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发表于 2009-10-13 11:18:53 | 显示全部楼层
不是很了解   不过感觉11楼的说的似乎有点道理  楼主可以参考一下
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发表于 2009-10-13 11:40:36 | 显示全部楼层
我觉得楼主要仔细用放大镜观察一段硫化产品的表面状况!是否一段硫化的产品已经形成气孔,但未破,由于硫化程度低,二段硫化时破孔,产生空洞。或者一些可熔性的物质,一段硫化后占据小孔的位置,二烤后挥发,导致凹坑。
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发表于 2009-10-13 11:42:37 | 显示全部楼层
445的问题,是开炼还是密炼
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 楼主| 发表于 2009-10-13 15:20:01 | 显示全部楼层

回复 15楼的 gjy2100 的帖子

开炼的,促进剂一次加的
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发表于 2009-10-16 16:43:02 | 显示全部楼层
应该是胶料分散的问题,越小的产品,就也能表明胶料是否有问题,楼主还是从胶料的工艺着手解决。
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