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发表于 2012-9-1 09:58:13
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赞同13楼,DM 在CR中使用,有一个好处是在用密炼机炼胶时,可以防止胶料早期烧。
; Q3 W+ Y$ n/ j: kCR S-40V 100
( b8 d# W( S9 V: sMgO#150 4 # f4 b4 f, i0 k
SA 1 9 D: f4 R- ?. n$ d4 V) _
OD 2 ' ]& Y& @2 K& l2 o( m6 ^
WB212 1
, E+ R6 v* x/ e3 g3 K8 uN-774 40
' \9 ^! a! ^7 C {0 TSP5000 70 5 _3 C% }' r# z% s$ _+ h
DOP 10
6 y7 ?! _4 T! f1 l( aN-10 15
( Y5 X" e# j" YDM 0.5+ n( E+ v- k/ M# b# S; C& v3 I
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ZnO 5
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MS1+4(100℃) 85
% \' L3 J6 Z: ~. ](比重,g/cm3) 1.414
w. b+ V/ b2 Z! c(拉伸强度,kgf/cm2) 140/ D k0 I. _0 y9 E' S3 y
(延伸率,%) 150, j$ `! c* j+ E# i! h) \
(硬度) 81% V6 ~* ?, g J# c
6 x t' B: I6 M( a$ E$ G如上述配方硬度80,门尼高,在密炼机(冷冻水11度)不加DM,排胶温度过110度就有烧,宜混炼速度过快完全不能分散,胶料粉化,如加入DM,排胶温度可在130度仍然可以, |
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