CR与EPDM胶密炼后开炼时间过长的结果比较！！！！

zhanghualiang · 发表于 2009-5-11 10:36:04

我只知道为什么EPDM不容易焦烧，因为EPDM分子链是饱和结构，由第三单体提供交联点，最常用的就是ENB乙叉降冰片稀。所以EPDM适合用过氧化物硫化，而过氧化物硫化经常使用的是双25和14-40B 这2种上面也有提到半衰期温度很高，一般的密炼温度不超过125度就可以。而且EPDM填充量非常的大，混炼时间适当的延长有助于填料的分散.
CR没有实际接触过，不太清楚，希望高手赐教！！

tying009 · 发表于 2009-5-23 11:10:49

Bis(tert-butyldioxyisopropyl)benzene
Bis[1-(tert-butylperoxy)-1-methylethyl]benzene;
1,4-Di-(2-tert-butylperoxyisopropyl) benzene

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