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楼主: A4229699

[配方] epdm过氧硫化加交联助剂更加粘模

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发表于 2026-5-4 16:21:04 | 显示全部楼层
A4229699 发表于 2026-3-17 14:34
- L3 N( p& a" \8 m( a5 @+ D测量过模温160-165
2 `( q$ H7 R/ w9 Z  `
你温度这么低怎么能不粘呢,模具温度180+试试4 `/ A- L5 [6 P& M
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 楼主| 发表于 2026-5-4 20:01:17 来自手机 | 显示全部楼层
梦已随风 发表于 2026-5-4 16:216 |: ]7 K$ g7 V2 O/ M) v6 ~
你温度这么低怎么能不粘呢,模具温度180+试试
$ M$ m2 U" ]! s5 r$ Y" W* X2 p: B( `
那产品脆死喽; W* ]- z& @6 F+ i
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发表于 2026-5-5 14:27:26 | 显示全部楼层
A4229699 发表于 2026-5-4 20:01' P( T1 S9 A; m. }
那产品脆死喽

0 q; F2 r9 `( [8 T" c双二五是高温硫化剂,典型的硫化温度是175.。。。DCP是165,二者差了10度,不建议并用。。。。。建议配方重新设计,用101-45/BIBP并用。。。。。脆的问题 配方可以解决的
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发表于 2026-5-5 18:28:50 | 显示全部楼层
A4229699 发表于 2026-3-21 21:04
( q! G5 E. Q  F2 b; e4 j* T6 y不加交联助剂其实还好
( J# H$ [. _7 @: M4 k0 w. K
是啊是啊。。。。。。。。。。
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发表于 2026-5-26 18:56:40 | 显示全部楼层
A4229699 发表于 2026-5-4 20:01
: }& [% `, G4 a  i9 B那产品脆死喽
) D4 w+ ~) `( s* F+ ]
脆是热撕裂差,不晓得替换点二氧化硅呀
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发表于 2026-5-27 18:03:48 | 显示全部楼层
梦已随风 发表于 2026-5-26 18:56, `( T  s/ w, N6 T& i3 u
脆是热撕裂差,不晓得替换点二氧化硅呀
6 i( R3 R% Z! ^5 r
更粘。。。。。。。。。。。。。。。
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发表于 2026-7-6 11:46:49 | 显示全部楼层
TAIC有杂环容易模污,建议就PL400(要三官能团的),少用过氧化物,搭配助交联
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