硅胶表面有刮痕，是什么原因

changmaogood · 发表于 2022-4-15 08:53:26

liz910140969 发表于 2022-4-15 08:25: R2 Q( D( O8 v; m# ?6 d
估计是析出了什么物质在表面聚集

不是吸出的，这个是用手刮的，我是说比较容易刮出印子，原来的材料做的不容易刮出刮痕~

liz910140969 · 发表于 2022-4-15 09:42:10

changmaogood 发表于 2022-4-15 08:53
- q4 C# _2 f2 N H0 A; S) G不是吸出的，这个是用手刮的，我是说比较容易刮出印子，原来的材料做的不容易刮出刮痕~

那是你们的填充材料的问题

changmaogood · 发表于 2022-4-15 18:01:08

liz910140969 发表于 2022-4-15 09:42
' M. z* d! F& b1 ^; R9 X, S那是你们的填充材料的问题

填料也是之前的厂家，添加量也是一样的~都没有变动过呢

changmaogood · 发表于 2022-4-16 19:02:45

有没有人帮看看分析的呀

WS900921 · 发表于 2022-4-20 11:28:50

是不是换生胶了，用的乙烯基含量低的生胶，或是加大了填充比例。看图片应该硫化熟了，T90和定伸应力和之前对比了没，有变化不，我感觉后面这个刮痕的定伸应力肯定比之前的低吧

changmaogood · 发表于 2022-4-20 20:49:08

WS900921 发表于 2022-4-20 11:28
是不是换生胶了，用的乙烯基含量低的生胶，或是加大了填充比例。看图片应该硫化熟了，T90和定伸应力和之 ...

生胶的时候会换厂家的，不知道是哪一批的了，应力没有测过，没有这个设备，你们是用什么设备测试的呀？

云海松 · 发表于 2022-4-26 15:28:14

changmaogood 发表于 2022-4-20 20:49
5 H* B# C8 {- w生胶的时候会换厂家的，不知道是哪一批的了，应力没有测过，没有这个设备，你们是用什么设备测试的呀？

生胶换了出问题就从生胶去分析，两种生胶差异的部分对硫化剂吸收后交联密度的影响，分子量高低的变化对填料包裹能力变化

changmaogood · 发表于 2022-4-26 19:12:09

云海松发表于 2022-4-26 15:283 ?0 g2 E. i* O8 d( n9 t% [4 J$ y2 f* e
生胶换了出问题就从生胶去分析，两种生胶差异的部分对硫化剂吸收后交联密度的影响，分子量高低的变化对填 ...

分子量高低也会有影响吗？那用多少分子量的最好呢

一粒沙 · 发表于 2022-4-27 09:29:22

硅微粉加多了

云海松 · 发表于 2022-4-27 11:56:36

changmaogood 发表于 2022-4-26 19:12+ W* Q0 @0 w" v3 p* i V! N2 @. a7 D
分子量高低也会有影响吗？那用多少分子量的最好呢

分子量高低肯定有影响的，要不然只生产一种规格就好了，按你原来用的那种就可以了

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