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楼主: dutginn

[工艺] 氢化丁腈配方挤出密封条挤出问题

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发表于 2021-12-27 15:04:37 | 显示全部楼层
配方上:小分子、油等挥发物查看下;冬天焦烧时间长,硫化速度慢,调整硫化体系。硫化速度要快。工艺上:可以适当提高混炼温度,反炼次数,有时候胶料回压就没有气孔了,减少了焦烧时间,某些配方会增加硫化速度。适当提高挤出温度或压力,硫化箱温度适当提高。另:硫化温度太高过硫也会引起气孔
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发表于 2021-12-27 17:30:10 | 显示全部楼层
陶土加了60份,PEG和偶联剂要加的。油加的也不少,也要留意下胶料门尼,门尼太低,机头压力太低,气体难排出。
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发表于 2021-12-28 09:37:32 | 显示全部楼层
看看学习下
  W- b3 m( a3 n5 f$ U
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发表于 2021-12-28 15:26:41 | 显示全部楼层
感觉是硫化速度和你的时间不匹配,大白话就是没有熟透,如果是小分子杂质产生气体那就提高密炼机温度,压力加大等,
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发表于 2021-12-28 15:53:08 | 显示全部楼层
日本的HNBR2020不要用硫黄硫化,用DCP硫化,可解决你的问题。
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发表于 2021-12-28 22:49:40 | 显示全部楼层
dutginn 发表于 2021-12-25 16:52
9 {0 h, O) ]: O0 [0 A0 I6 Z1 U这是在新开发的配方,一直都不密实,硫化体系也调过了,把T10调到30S了还是不行,氧化钙反倍加也试过了不 ...

# Z) m7 t! n! c7 d  u感觉是硫化速度慢了
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发表于 2021-12-29 11:23:41 | 显示全部楼层
不知道楼主是用的什么陶土,普通陶土亲水有可能水分含量会比较高,硅烷预处理的陶土就疏水亲油,楼主可以验证一下
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发表于 2021-12-29 14:42:28 | 显示全部楼层
dutginn 发表于 2021-12-25 15:33
' G: i: S5 s6 o4 [) \就是密封条产品截面不密实,有发泡有小气孔
& b" E; T$ n" p/ G* G% z
从照片上看,我感觉是材料含有水分了,
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发表于 2021-12-30 08:29:20 | 显示全部楼层
解决了吗?
4 y) v( }; e/ h6 Q# _
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发表于 2021-12-30 10:33:19 | 显示全部楼层
陶土少点换部分碳酸钙或滑石粉试一下呢
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