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楼主: zjgtl

[求助]三元乙丙配方求助

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发表于 2007-11-20 20:36:42 | 显示全部楼层
咦,10楼是谁?对产品和配方这么熟悉?) Q# Z. I6 ^% ~# b1 N5 N& e
[emb10]
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发表于 2007-11-20 20:50:25 | 显示全部楼层

[建议]

抛砖引玉哈.你这个配方含胶率可能有点太高了,成本当然高,加到350-400份都可以满足你的要求,还有就是注射的配方尽量不用330.以提高胶料流动性.550或660加到100份以上,试试.
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发表于 2007-11-20 20:59:15 | 显示全部楼层
ynpde朋友,我觉得你这个配方有几处不合理0 J0 z3 }: |" R/ g* V& m/ q
1、耐电解铜这类胶料一般要求耐酸,所以填料加CA粉是不合理的,对酸稳定性比较好的硫酸钡或滑石粉都可以用;
0 |5 k# h9 x, ?2 |. S2 S/ W2、你用无硫硫化容易导致硫化程度不够,很容易增加导电性。特别是这个硫化体系,速度慢而且工艺控制不好喷霜的可能性太大了,S加个0.5份以下多形成单硫键问题不大的。9 D( @, p  ~7 ^2 d7 |
3、用S2280太阳油的成本有点过高,选个高点的闪点国产石蜡油及适当的用量,不会出现污染的问题。
/ F4 Z1 n: j1 \# p% q当然了,气味控制的好,采用过氧化物硫化体系,含胶率高点,交联程度深点,多加点绝缘性的材料就应该没有问题了,因为这里还要涉及电流强度等问题。- q( n/ Q6 S6 i3 ^2 [  k0 u+ r
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以上愚介,谨请赐教& O3 z6 y3 Q4 m0 [

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 楼主| 发表于 2007-11-21 03:28:21 | 显示全部楼层
郁闷的人你好:
! k$ V# M' P4 [+ P$ u    我们现在用DCP硫化,气味是最大的问题,请问没有味道的过氧化物体系如何做?* s# Y3 d1 X/ h+ ?7 L+ x
    还有就是DCP硫化焦烧时间不太好控制,生产过程中经常发生注胶不满的情况!
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 楼主| 发表于 2007-11-21 03:42:53 | 显示全部楼层
我们原先一直都是用过氧化物硫化,更换配方是基于以下几点考虑的:
+ q& Y; h: l& T* q一.气味问题
0 A; [% ?: B4 d+ M1 K+ _   DCP硫化有很严重的气味,而这种味道是大众不能接受的.所以我们在实际操作中就想出了停放散发2个星期的办法,但停放也就意味着很大一部分流动资金被占用在那里.
# Q+ E% ~$ B4 _# D二.成本问题5 e: T- g$ b% R& w7 e- z# u- J
   原材料一直在涨,而大众每年都有降价比例.
8 F$ U0 u% T5 D7 k9 k& V# a' B三.工艺问题8 k5 o5 S" `- _: I: p0 F# }
   我们目前都是注压成型,DCP硫化的胶料在生产之前要有一个烘胶的过程,这对高效连续生产是一个大问题.还有就是在实际生产过程中经常有注胶不满的情况,损耗太大!
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请行家指点迷津!!!!!!7 G: w# A& ^2 r' B
非常感谢!!!!
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发表于 2007-11-21 07:03:30 | 显示全部楼层
郁闷得人,想沟通一下下面得问题:% P6 I/ X7 N9 v8 X# X% D
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1。做电解铜腐蚀得试验,配方就非得考虑产品是否绝缘吗?铜发黑是因为配方导电所致吗,那么发黑得物质是什么?请指教。
2 b8 w2 C- p! p" d$ \$ P2。无硫硫化程度就一定低,而且速度慢吗?TL是超速硫化剂,完全可以将硫化程度提高,并提高交联密度,至于喷霜,不会存在得。
4 I. h( G/ ]8 `! P3 X( A* z3。当然,选用国产石蜡油是没有问题得,如果要降低成本,环烷油也是可以得。
5 C  h8 Z+ m( Y- n0 E! I+ n12楼得说得也对,多加碳黑填充可以降低成本,但问题是多加碳黑会增加增塑剂得用量,当增塑剂得用量过大时,降低伸长率,提高交联密度就不是很容易了。3 k3 Q0 |$ W1 l2 [3 `+ r

: N' s& L/ E3 }" i: u* s11楼得Mr。Zhang,我可用过你们得产品哦。大众得产品我们也有做得,就是这种变态标准,强度小,伸长率有范围,而且是低硬度产品。其实主要解决得问题就是高填充和高交联密度得矛盾。
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发表于 2007-11-21 19:18:08 | 显示全部楼层
楼上的朋友你好" Y9 c9 e- R7 [& ]" W
首先就你的第一问题我的看法是这样的:硫磺具有较强的还原性,所形成的硫交联键没有过氧化物所形成的C-C键稳定,容易使交联键破坏,形成强的还原物质比如有低价硫和硫化物之类的,进而使界面上的铜离子被还原或形成了硫化亚铜(黑色的)而析出于橡胶表面,容易使阴极渡铜的现象。其实渡上的铜就是硫化亚铜,是黑色的东西。另外硫交联键的绝缘性没有C-C的好,导电性增加也加速了电化学腐蚀。所以绝缘性很重要。我不否认用过氧化物硫化也存在渡铜,这个跟电流的强度及电解液的组成都有关系的。
. i9 y: J3 ?$ z# p你的第二个问题我孤陋寡闻了,我没有听说过TL这个硫化剂,不知道里面成分哪些,形成S-S是多硫键还是单硫键。还请介绍介绍这个硫化剂。
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对于成本这个问题,你用黏度低的生胶,可以大量填充滑石粉硫酸钡等对介质稳定好的填料,当然含胶率下来以后,硫化体系要做好,保持高的交联密度。我建议你用充油胶做做也不错的,有个低的含胶率还有好的绝缘性,比如十楼的朋友卖的EPDM694(过氧化物硫化好)或645(硫磺硫化好)。9 Z1 a/ v9 z# D: Z! F7 A
过氧化物可以用BIPB就可以了,含量高的价格140左右一公斤。量要控制好,否则易喷白点,可以考虑体系并用。
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发表于 2008-4-3 00:28:40 | 显示全部楼层
TL啊,那个玩意价格老贵呀,我们一般都是在低硬度的配方中,没办法才用的
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: I- n+ f0 Y/ w- Z4 P' |
1 S  S6 k* [3 d$ I9 zαβγ二乙基二硫代氨基甲酸碲 $ l* I* A6 Y/ K0 Z% s
开放分类: 化学6 D9 l9 @" P) X: r, e( x
/ U" ^5 H! ~  Y% i& J: v- }6 n4 l" _
【中文名称】αβγ二乙基二硫代氨基甲酸碲;促进剂TeEDC、TE-G、TL、TTTE4 A! K" T8 M* e' |% `. m

# a. h# V+ G1 Q" M/ c7 L【英文名称】Tellurium diethyldithiocarbamate0 E: n+ w& _1 z$ L" J$ q6 A
/ A3 S7 y8 A2 U0 b& g
【结构或分子式】( e* L; C/ J! \: c, O0 z
                                                                     
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1 t0 y  ?9 [! H5 ~" f& O! O【相对分子量或原子量】720.718 L. H1 g1 T+ V# \5 a- W8 e  y

: Y& n/ E" X+ n' |【密度】1.40~1.475 o; _  |2 H' G7 [

# a# q% a( c& t: \【熔点(℃)】高于108
5 Z, T( \) h2 w) D* b4 Y1 q; R% y% R4 `8 [. t/ Q* T" w8 a7 f
【性状】
; a2 F4 A1 ^* K% V0 J! n3 D: Q8 o
    带有红色的橙黄色粉末。
1 D# F3 A; Y) u& z% i% o* J  P% ]' d5 y
【溶解情况】
! C9 O+ i0 [% K9 b
9 |0 k) p& A* t, k  b0 N( m    可溶于氯仿、苯、二硫化碳,微溶于乙醇和汽油,不溶于水。) y2 Z7 a) Y2 v- ^1 Y' y9 C' A3 y

' Q5 ?, N  M( B【用途】
/ c( m3 d" L# N. Q" D9 u
' q$ a# `) L2 D8 p    用作天然橡胶、二烯类合成橡胶、丁基橡胶及三元乙丙橡胶硫化促进剂;尤适于丁基橡胶,硫化时间短;通常与偶氮系硫化促进剂并用;适于制气袋、软管、内胎、电缆等制品。
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# L# n7 w! W: o6 x【制备或来源】  A+ m! h) w# T+ H# p; h2 X

! l+ x5 q9 `$ @; L' {0 A    由碱金属二乙基二硫代氨基甲酸盐和碱金属盐水溶液作用而制得。
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