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楼主: A4229699

[配方] epdm过氧硫化加交联助剂更加粘模

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发表于 2026-5-4 16:21:04 | 显示全部楼层
A4229699 发表于 2026-3-17 14:347 q; s4 |5 U: ]! U' |
测量过模温160-165

5 T- N) M% C: @) t你温度这么低怎么能不粘呢,模具温度180+试试7 N) S, ?" h. Q3 U/ M/ H
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 楼主| 发表于 2026-5-4 20:01:17 来自手机 | 显示全部楼层
梦已随风 发表于 2026-5-4 16:21
  o, _0 e& a% ~8 T+ s你温度这么低怎么能不粘呢,模具温度180+试试
+ r4 B# G9 D/ a* q% J
那产品脆死喽4 |# z4 W" a( T+ ?% m2 ]1 U, }
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发表于 2026-5-5 14:27:26 | 显示全部楼层
A4229699 发表于 2026-5-4 20:01
3 H, A: q. ]; ]那产品脆死喽
& o7 v$ X* K* e' \/ o: t' c
双二五是高温硫化剂,典型的硫化温度是175.。。。DCP是165,二者差了10度,不建议并用。。。。。建议配方重新设计,用101-45/BIBP并用。。。。。脆的问题 配方可以解决的
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发表于 2026-5-5 18:28:50 | 显示全部楼层
A4229699 发表于 2026-3-21 21:04
5 `: @. H' S' J不加交联助剂其实还好

' N# V. z  \6 _是啊是啊。。。。。。。。。。
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发表于 2026-5-26 18:56:40 | 显示全部楼层
A4229699 发表于 2026-5-4 20:01* R! s9 e; ^" ], q/ j7 H2 t
那产品脆死喽

# P1 ^8 n8 K4 a* p5 _# }, L8 N# z' ?脆是热撕裂差,不晓得替换点二氧化硅呀
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发表于 2026-5-27 18:03:48 | 显示全部楼层
梦已随风 发表于 2026-5-26 18:56( s7 d* g+ s, m4 s2 e+ k* Y( j
脆是热撕裂差,不晓得替换点二氧化硅呀

' i" G1 M3 q9 H# e/ I* c更粘。。。。。。。。。。。。。。。
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发表于 2026-7-6 11:46:49 | 显示全部楼层
TAIC有杂环容易模污,建议就PL400(要三官能团的),少用过氧化物,搭配助交联
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