传热性好的胶料设计思路

washingtonzhao · 发表于 2007-10-9 03:36:48

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随着家电、办公用电子机器的小型化和高性能化，在这些设备中所产生的热量也在增加，此时，在发热部位与散热器之间要通过一个传热性好的片材将热量传递出去。这种片材一般是用砖坯橡胶制造，在配方中要加入氮化硼等导热性填充剂，因而这种片材价格比较昂贵。国外专利新近提出用比硅橡胶便宜的三元乙丙橡胶为主体胶料，而散热填料用石墨，并加入钛系偶联剂。基本配方示例：EPDM100份（重量份，下同），鳞片状石墨100份，钛酸酯偶联剂7份，有机过氧化物7份，硬酯酸2份，操作油120份。硫化条件170℃10分，二次硫化170℃1小时。胶料硬度（JIS-A）85，导热率3.5W/m.k。

kendyfjk · 发表于 2007-10-9 05:25:52

学习

lifagen · 发表于 2007-10-9 16:00:29

谢谢，学习学习

LIUJUN_757 · 发表于 2007-10-27 00:16:25

有同感，我们思路差不多

wangju_xxx · 发表于 2008-4-13 23:41:47

学习

coocoofish · 发表于 2008-4-18 16:44:37

操作油多了应该是影响导热吧

壶壶冰心 · 发表于 2008-4-18 23:43:25

石墨导热有方向性,而且上述配方的导热系数也不可能达到3.5W/m.k

banbijiangshan · 发表于 2008-4-29 23:11:36

但是感觉好像导热系数达不到那么多??

jwm700 · 发表于 2008-5-5 18:29:37

学习了

jwm700 · 发表于 2008-5-6 17:55:29

非常好的建议啊。值得顶一下

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