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导热电子灌封硅橡胶的研究进展

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发表于 2011-9-28 08:10:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

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导热电子灌封硅橡胶的研究进展
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$ U7 f, \$ \5 g0 C, s- C摘要: 概述了导热电子灌封硅橡胶的研究背景。综述了导热电子灌封硅橡胶的组成, 提高导热电子灌
$ [! m/ ]4 @6 \- ]7 `3 w7 A封硅橡胶导热性的途径及灌封工艺, 灌封中常见的问题及改进措施, 灌封材料的性能要求等, 对导热电子
0 s9 |9 `5 \! Y0 o! T灌封硅橡胶未来的研究方向进行了展望。
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发表于 2011-11-12 10:01:29 | 显示全部楼层
顶你一贴,学习下
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发表于 2015-3-5 08:35:39 | 显示全部楼层
学习一下
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