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导热电子灌封硅橡胶的研究进展

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发表于 2011-9-28 08:10:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

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导热电子灌封硅橡胶的研究进展; F) Z) h, U! D% `5 J% E
4 n0 C! M& j1 F
摘要: 概述了导热电子灌封硅橡胶的研究背景。综述了导热电子灌封硅橡胶的组成, 提高导热电子灌! J. k! ?. U  s! n) Y* l2 w
封硅橡胶导热性的途径及灌封工艺, 灌封中常见的问题及改进措施, 灌封材料的性能要求等, 对导热电子8 v9 G* z# a& H, u; ^4 @( Q2 M
灌封硅橡胶未来的研究方向进行了展望。
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发表于 2011-11-12 10:01:29 | 显示全部楼层
顶你一贴,学习下
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发表于 2015-3-5 08:35:39 | 显示全部楼层
学习一下
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