硅烷偶联剂使用的问题求助！！！！！

fengyu · 发表于 2010-8-23 16:42:26

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向请教大家
现在白炭黑的使用价值越来越高，牵出硅烷偶联剂的使用，本人有一些迷茫！各位不吝赐教！
硅烷偶联剂使用有没有温度要求，是不是不同牌号SI69对温度要求不一样，以前接触德固赛的偶联剂SI69使用是有温度要求150度左右，太高S析出导致焦烧，太低起不到嫁接的作用，而且在此温度下要保证一定的时间才能充分发挥功效，因此要使用变速马达的密炼机，而现在新接触不同厂一些配方和工艺发现有用KH560等，对工艺温度并没有要求，混炼温度几十度也无所谓，所以迷茫了！
想问问各位在使用SI69的时候有没有温度控制，我以前做这个一直工艺要满足温度要求的！

zlooo · 发表于 2010-8-23 16:58:03

记得那时候做是145到150度左右是吧。。。哈，现在在用的好像没这么高的要求了。。。

yinyuegougou · 发表于 2010-8-23 17:36:13

Si69是需要140度以上，达到此高度是因为只有超过此温度才会发生偶联剂与填料的反应；但是不要高过157，他是硫载体，即它是多硫化硅烷，高温下可以释放出硫原子，而发生早期焦烧；
不是所有的偶联剂都是硫载体，所以有的并没有游离硫，就可以采用较高的混炼温度，甚至达到180度
KH550的作用机理不一样，它不含硫，他有一个氨基，可以水解，他是先水解生成硅醇，然后与填料表面的羟基反应。一般用于氯丁橡胶等
一般选用硅烷偶联剂的原则是:聚烯烃橡胶多选用乙烯基硅烷;硫黄硫化胶多选用含硫硅烷偶联剂,如Si69和Si75等;环氧树脂一般选用端基是环氧基或氨基的硅烷;不饱和聚酯多用乙烯基、环氧基硅烷。

yhm8835210 · 发表于 2010-8-23 19:19:13

学习了！！！！

与胶共舞 · 发表于 2010-8-23 20:05:56

学习了！呵呵呵

方红 · 发表于 2010-8-23 20:24:20

150多度性能最好，不要太高了。

fengyu · 发表于 2010-8-23 21:09:25

原帖由 yinyuegougou 于 2010-8-23 17:36 发表

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: C( j' k/ }& [/ W8 Y# bSi69是需要140度以上，达到此高度是因为只有超过此温度才会发生偶联剂与填料的反应；但是不要高过157，他是硫载体，即它是多硫化硅烷，高温下可以释放出硫原子，而发生早期焦烧；9 f3 N* R5 t2 v) ~7 V
不是所有的偶联剂都是硫载体，所以 ...

NR,SBR,BR等通用胶适合用KH550吗

火焰鸢尾 · 发表于 2010-8-23 21:21:48

偷走嘿嘿

idak · 发表于 2010-8-23 22:03:42

我是来学习的,我们是用HP669在120度吧,

kzhang · 发表于 2010-8-24 08:33:49

Si69还是这样用的啊学习了~

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