输送带下表面小深坑较多，什么原因啊？

xxjian7758 · 发表于 2010-7-15 15:16:09

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各位好，在这里请教一个问题，硫化输送带时，下表面出现很多小深坑，给带子外观带来很大破坏，请大家畅谈原因及避免办法，谢谢！

lxh0808 · 发表于 2010-7-15 15:21:22

盖胶的流动性不好，硫化时候气体跑出来的位置来不及弥补就熟了。

过木 · 发表于 2010-7-15 15:23:33

胶料流动性不好造成的，学名叫明疤。

lhx0309 · 发表于 2010-7-15 15:57:59

可能是焦烧期提前了，盖胶没流动好就硫化了。

YouandMe · 发表于 2010-7-15 16:12:22

加料流动性不好，或是焦烧时间太短了

xxjian7758 · 发表于 2010-7-15 17:15:51

我怎么不能给您们加分啊？？？

yuan225 · 发表于 2010-7-15 18:24:25

我觉得可能是混炼不匀，炼胶关系也很大。

天马 · 发表于 2010-7-15 22:19:12

（1）胶料工艺性能差，比如流动性不好，焦烧期短，配方中能不能加点排气流动剂
（2）排气不好
（3）硫化剂分散不均匀，胶料多薄通或翻炼几遍

xxjian7758 · 发表于 2010-7-15 22:51:31

谢谢各位的指点迷经，本人受益匪浅

seeangel · 发表于 2011-1-16 20:29:11

学习高手的见解了

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