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热分析在高分子材料上的应用:

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发表于 2010-6-16 18:42:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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热分析在高分子材料上的应用:5 O1 h6 F  p  J# Y
DSC谱、DTA谱:; w, [; _. h+ |8 V- O
熔点、沸点测定和物质鉴定(借助标准物的预先测定或标准数据);
1 ^* J% n% y$ F各种热效应(蒸发、升华、熔融、结晶、相变、生成等)焓变值测定和物质鉴定;7 G" M3 k) D% A# O0 y
比热的DSC测定;
2 c; A5 L& o( d2 y2 Y玻璃化转变、热容转变;
4 \1 y& w8 a6 Q0 b, n2 A居里点转变-铁磁材料的居里点测试;9 s$ ~: r* M6 }# d9 Z
反应度、固化度、聚合度、结晶度的测定:
1 i9 x# W" }$ _( O热氧化诱导期测定、热氧化稳定性研究;4 z+ t" U2 f1 @' P
由DSC或DTA测试曲线绘制相图;& ?$ y% ^* C. d
接近纯净物质的纯度测试;
/ v& X3 X  V9 w" T' n  L# J5 z& M0 ^' }8 B* ~
热重分析(TG)、热分析反应动力学-动态热重法实验(热重动力学):! }! {/ s# h+ h
不仅可研究各类反应,也可用于分析各类转变和物理过程(如结晶、扩散等)的速率;; O2 N/ E) ]6 t! w; `
微商法TG求解动力学参数;
) M8 W9 K) y2 _" {( ^9 W# C2 W; ^多个升温速率法求解动力学参数;
9 w3 G1 @3 m( B7 x( B& I
6 T5 c' t# Z* K此外,热机械分析(TMA)和动态热机械分析(DMA)、温度调试式差示扫描量热法(TMDSC)和调试DSC(MDSC)也是热分析的范畴。
  H, v  z( a2 C" Y+ w2 u; Q; Y. B5 S$ |" p0 _3 Z$ v
聚合物尺寸研究,高聚物结晶结构,聚合物各种反应速度的研究,测定聚合物玻璃化转变温度,聚合物热稳定性研究,等都是热分析的研究应用可以发挥作用的领域。
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发表于 2010-6-16 18:46:53 | 显示全部楼层
热分析?可以详世一点介绍一下吗?谢谢!
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发表于 2010-7-14 15:30:11 | 显示全部楼层
热失重分析,主要分析材料的高温性能,有时也用来表征同基体材料计入不同物、量的性能,可以分析反推材料的组分
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发表于 2010-7-21 10:44:38 | 显示全部楼层

回复 1楼的 yepeng 的帖子

路过............................0 B9 P5 Y$ H; O2 ]. w, E
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