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[制品] 欢迎大家一起看一下模压用EPDM导电配方

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发表于 2010-6-9 16:12:01 | 显示全部楼层 |阅读模式

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DSM2340A    100* B& k# F( g' H# x4 }. p7 v
   N472     70
. E7 J1 x* z5 y8 X   石蜡油     20" h4 ?3 y: u% ~& c1 Q' V
   ZNO       55 `. z% N8 q* f( f6 v
    SA       26 q1 C0 I& j( f
  脱模剂       2
0 n) t+ q; A4 H3 ?   TAIC      1.5: O9 u) n! x6 v- e/ N4 l
   DCP       32 j  k1 o. S! r4 z
技术要求:硬度:70-75  拉伸强度:大于10MPa   伸长率:大于300%2 `# y/ d* G0 x' W/ a
现在在问题是硬度达不到要求,又不敢大量填充石蜡油.拉伸强度也达不到,加工工艺也不太好.最主要就是价格太高了,希望各位给予指导.
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发表于 2010-6-9 16:23:03 | 显示全部楼层
.增加交联程度,能提高定神和硬度,楼主可以试一下
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发表于 2010-6-9 16:27:56 | 显示全部楼层
炭黑N472+N330并用.硫磺硫化.
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发表于 2010-6-9 16:41:42 | 显示全部楼层
谢谢,N330导电效果可能不是太好吧,是不是石蜡油也会增大电阻率.
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发表于 2010-6-9 16:46:40 | 显示全部楼层
恩 油不少了 N472填充到50~60份电阻率就变化不大了, 可以适当并用些330 550类的,SA 2份多点了,DCP中还是少用点吧 影响交联效率 0.5份还够??不用还可以??
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发表于 2010-6-9 16:47:51 | 显示全部楼层
沙发告诉你了,相应提高DCP+TAIC量,提高交联密度
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发表于 2010-6-9 16:49:07 | 显示全部楼层
用门尼和乙烯高一点的主胶,加大填充量,硫磺硫化!
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发表于 2010-6-9 16:51:31 | 显示全部楼层
如果加大填充量的话,那一定也会随之加大石蜡油的用量,这样不就对电阻率造成影响了吗?我想把硫化体系变成硫磺硫化体系.
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发表于 2010-6-9 17:30:00 | 显示全部楼层
你现在的硬度66左右对吗?
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发表于 2010-6-9 17:40:51 | 显示全部楼层
现在差不多60度左右
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