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[制品] 欢迎大家一起看一下模压用EPDM导电配方

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发表于 2010-6-9 16:12:01 | 显示全部楼层 |阅读模式

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DSM2340A    100
' Q" _( v; u" ?( \- n0 O9 l8 f/ `4 @   N472     70
: O6 L+ T0 }7 Q) ~- R   石蜡油     20' Q/ ^$ ^) Y0 [, Q7 Y  O, P
   ZNO       5
  z0 g3 Z: @1 F7 @: Y    SA       2
5 c) e$ G+ s% K. v+ O  脱模剂       2$ |3 \* W" s8 c! O& T" T
   TAIC      1.5: ~& Z+ P( E6 l, T2 Y- K; n
   DCP       3
# O7 q8 l: d8 Z& D+ g技术要求:硬度:70-75  拉伸强度:大于10MPa   伸长率:大于300%# u% n5 V+ V" c. G$ q8 L# t7 W
现在在问题是硬度达不到要求,又不敢大量填充石蜡油.拉伸强度也达不到,加工工艺也不太好.最主要就是价格太高了,希望各位给予指导.
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发表于 2010-6-9 16:23:03 | 显示全部楼层
.增加交联程度,能提高定神和硬度,楼主可以试一下
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发表于 2010-6-9 16:27:56 | 显示全部楼层
炭黑N472+N330并用.硫磺硫化.
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 楼主| 发表于 2010-6-9 16:41:42 | 显示全部楼层
谢谢,N330导电效果可能不是太好吧,是不是石蜡油也会增大电阻率.
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发表于 2010-6-9 16:46:40 | 显示全部楼层
恩 油不少了 N472填充到50~60份电阻率就变化不大了, 可以适当并用些330 550类的,SA 2份多点了,DCP中还是少用点吧 影响交联效率 0.5份还够??不用还可以??
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发表于 2010-6-9 16:47:51 | 显示全部楼层
沙发告诉你了,相应提高DCP+TAIC量,提高交联密度
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发表于 2010-6-9 16:49:07 | 显示全部楼层
用门尼和乙烯高一点的主胶,加大填充量,硫磺硫化!
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 楼主| 发表于 2010-6-9 16:51:31 | 显示全部楼层
如果加大填充量的话,那一定也会随之加大石蜡油的用量,这样不就对电阻率造成影响了吗?我想把硫化体系变成硫磺硫化体系.
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发表于 2010-6-9 17:30:00 | 显示全部楼层
你现在的硬度66左右对吗?
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 楼主| 发表于 2010-6-9 17:40:51 | 显示全部楼层
现在差不多60度左右
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