谁有关于电子灌封硅胶的配方啊？？

xcping85

急用啊，麻烦各位了。。。。

xcping85

我邮箱：xcping17@sohu.com,,,,,,回贴也行，，谢谢

xcping85

是要用于电源模块，电子元器件深层灌封，特别适用于HID灯电源模块灌封，

xcping85

这里有点资料，能搞出配方来吗？？？


& q9 f  V/ B, W. o8 l4 B
泡,影响美观及密封性能
6 O& q( u6 a7 T* v  u2 _2 f% @0 k在固化过程中产生的小分子物质完全放出前,不要将灌封器件完全封闭,加高温(>100℃),若需要完全封闭,在广东地区,建议夏天3天,冬天7天后方可进行密闭.在胶初步固化后可采取适当加热(温度不超过60℃)方式来加速固化.
) c" g# O2 ~2 K3 p技术参数
混合前物性(25,65%RH)
组分                         312B  A                  312B  B
* i" N( Q9 B( |2 h, ?颜色                         黑色金属                  半透明溶液
粘度(cp)                      2500-4500                  20-100
比重                         1.10-1.15                    0.98
混合后物性(25℃,65%RH)               
' R  a% c$ c& }& ]1 e2 r* a9 s$ p混合比例(重量比)                            A:B=10:1
0 ], x8 z" L. G* k3 U4 H& I颜色                         黑色                     
混合后粘度(CP)                           2000-3000
操作时间(min)                30～50(快)                60～90(慢)
初固时间(h)                  3～5(快)                   5～7 (慢)
完全硬化时间(h)                               24
固化7d,25℃,65%RH)                                               
硬度(ShoreA)                               20-30
线收缩率(%)                                  0.3
/ g& Z  \+ l+ O) Z, P9 Y使用温度范围(℃)                             -60～200
体积电阻率(Ω.cm≥)                            (1.0×1015)这里是1.0×10个15次方啊
介电强度(KV )                              ≥25
- Y3 b3 a3 O5 Z, S6 s% N+ r! s& M8 S导热系数(W/(m.k))                               0.3
最大拉伸强度(Rgf cm2)                            1.6
1 b5 T. _( Y& h+ _2 h/ ~+ q3 v' K断裂伸长率(%)                                   50
8 b$ p3 R2 H& P2 x5 P粘度.颜色,固化时间可以根据使用者要求进行调整
包装规格及贮存期
9 I8 t5 L3 l' ^8 F) F! ~) q包装规格:A:20kg   B:2 kg
. y4 n7 e; U) l0 H4 B, g存期:12个月(密封状态,阴凉干燥处保存时)

xiuyuan

有配方了拿来共享下.[em1]

DAXIN

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