谁有关于电子灌封硅胶的配方啊？？

xcping85

急用啊，麻烦各位了。。。。

xcping85

我邮箱：xcping17@sohu.com,,,,,,回贴也行，，谢谢

xcping85

是要用于电源模块，电子元器件深层灌封，特别适用于HID灯电源模块灌封，

xcping85

这里有点资料，能搞出配方来吗？？？
" m, w  }2 J$ u4 z

1 h. s1 c7 `, W" W- R& i; M6 A
4 }8 S! H3 F$ I8 K泡,影响美观及密封性能
6 ~; Z% Z3 E2 n  Q2 B, h在固化过程中产生的小分子物质完全放出前,不要将灌封器件完全封闭,加高温(>100℃),若需要完全封闭,在广东地区,建议夏天3天,冬天7天后方可进行密闭.在胶初步固化后可采取适当加热(温度不超过60℃)方式来加速固化.
技术参数
, r- [+ R1 t+ Y混合前物性(25,65%RH)
组分                         312B  A                  312B  B
& T( T' o1 e5 o9 B% y4 Z/ L/ c  K颜色                         黑色金属                  半透明溶液
粘度(cp)                      2500-4500                  20-100
+ ]( H, O  T5 b, l: b* ?7 e& X比重                         1.10-1.15                    0.98
8 t( O" K9 v/ \混合后物性(25℃,65%RH)               
+ I- l3 _( M$ K$ B3 [混合比例(重量比)                            A:B=10:1
4 A# b" u, i1 I7 r颜色                         黑色                     
" E+ f- e! `* f% o- S  ]混合后粘度(CP)                           2000-3000
操作时间(min)                30～50(快)                60～90(慢)
初固时间(h)                  3～5(快)                   5～7 (慢)
完全硬化时间(h)                               24
% @. J' `5 Y7 }1 _* j7 R固化7d,25℃,65%RH)                                               
硬度(ShoreA)                               20-30
# |  q7 b" Y# H9 s5 h6 k$ C线收缩率(%)                                  0.3
使用温度范围(℃)                             -60～200
体积电阻率(Ω.cm≥)                            (1.0×1015)这里是1.0×10个15次方啊
5 x0 ]& M& `3 q  K: V4 H( [3 h介电强度(KV )                              ≥25
导热系数(W/(m.k))                               0.3
) f0 g7 k1 i9 F1 x; ?最大拉伸强度(Rgf cm2)                            1.6
) S! `* R1 O4 g% J! ]/ e断裂伸长率(%)                                   50
' F7 N& H2 f5 P: j- W粘度.颜色,固化时间可以根据使用者要求进行调整
包装规格及贮存期
- o/ v& b# f9 g: F6 L包装规格:A:20kg   B:2 kg
存期:12个月(密封状态,阴凉干燥处保存时)

xiuyuan

有配方了拿来共享下.[em1]

DAXIN

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