谁有关于电子灌封硅胶的配方啊？？

xcping85

急用啊，麻烦各位了。。。。

xcping85

我邮箱：xcping17@sohu.com,,,,,,回贴也行，，谢谢

xcping85

是要用于电源模块，电子元器件深层灌封，特别适用于HID灯电源模块灌封，

xcping85

这里有点资料，能搞出配方来吗？？？
; i' e8 d# C- ~. v7 b' ~" |3 }

7 o  Q3 d9 \9 s5 B$ K& o' K
泡,影响美观及密封性能
( O8 V5 V" r# o! U8 p% s在固化过程中产生的小分子物质完全放出前,不要将灌封器件完全封闭,加高温(>100℃),若需要完全封闭,在广东地区,建议夏天3天,冬天7天后方可进行密闭.在胶初步固化后可采取适当加热(温度不超过60℃)方式来加速固化.
技术参数
) G) \: c* L  z# R, j混合前物性(25,65%RH)
组分                         312B  A                  312B  B
颜色                         黑色金属                  半透明溶液
+ ]1 T+ A2 r7 ?+ u粘度(cp)                      2500-4500                  20-100
比重                         1.10-1.15                    0.98
  [4 ?, y# F( n( F3 Y混合后物性(25℃,65%RH)               
混合比例(重量比)                            A:B=10:1
颜色                         黑色                     
混合后粘度(CP)                           2000-3000
; ^2 j5 c! \; ^操作时间(min)                30～50(快)                60～90(慢)
* {$ M3 k4 L! p3 m; Y初固时间(h)                  3～5(快)                   5～7 (慢)
完全硬化时间(h)                               24
# p- r: f* O) Z: Q: K固化7d,25℃,65%RH)                                               
0 P3 B; F) _* L$ J" d硬度(ShoreA)                               20-30
线收缩率(%)                                  0.3
使用温度范围(℃)                             -60～200
" o7 o2 z9 j# `+ O- ]体积电阻率(Ω.cm≥)                            (1.0×1015)这里是1.0×10个15次方啊
介电强度(KV )                              ≥25
' K/ G$ c" x; y" z$ y7 u; L导热系数(W/(m.k))                               0.3
( \" G1 U, N% j4 f; d最大拉伸强度(Rgf cm2)                            1.6
+ d! J- v: L7 d% B# b; A断裂伸长率(%)                                   50
9 ]/ }7 U1 @3 I3 s2 l& {粘度.颜色,固化时间可以根据使用者要求进行调整
& `0 R5 Y. O7 E* R, u包装规格及贮存期
包装规格:A:20kg   B:2 kg
存期:12个月(密封状态,阴凉干燥处保存时)

xiuyuan

有配方了拿来共享下.[em1]

DAXIN

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