谁有关于电子灌封硅胶的配方啊？？

xcping85

急用啊，麻烦各位了。。。。

xcping85

我邮箱：xcping17@sohu.com,,,,,,回贴也行，，谢谢

xcping85

是要用于电源模块，电子元器件深层灌封，特别适用于HID灯电源模块灌封，

xcping85

这里有点资料，能搞出配方来吗？？？

2 X# w  S9 i2 f& [& L- y

泡,影响美观及密封性能
在固化过程中产生的小分子物质完全放出前,不要将灌封器件完全封闭,加高温(>100℃),若需要完全封闭,在广东地区,建议夏天3天,冬天7天后方可进行密闭.在胶初步固化后可采取适当加热(温度不超过60℃)方式来加速固化.
: e! g. q  g# H- h( h' N技术参数
* N( ^' I1 J4 Y# j7 y& O$ t% A1 M混合前物性(25,65%RH)
! N8 S& r0 I+ J+ _$ A5 Z组分                         312B  A                  312B  B
) x2 b: H7 [. d* C9 k颜色                         黑色金属                  半透明溶液
/ ~; [8 G6 H' W6 S粘度(cp)                      2500-4500                  20-100
) o! ?3 t1 E6 a4 l比重                         1.10-1.15                    0.98
混合后物性(25℃,65%RH)               
混合比例(重量比)                            A:B=10:1
颜色                         黑色                     
9 f; B' ]6 b, W) N! d/ S混合后粘度(CP)                           2000-3000
7 G$ W) v- p, j/ l& y操作时间(min)                30～50(快)                60～90(慢)
5 n( z' V' O2 ]; b初固时间(h)                  3～5(快)                   5～7 (慢)
完全硬化时间(h)                               24
! {: }! H* p$ O5 t- o4 O固化7d,25℃,65%RH)                                               
硬度(ShoreA)                               20-30
8 ^9 {1 v% g$ F& e* X$ u# F% y) c线收缩率(%)                                  0.3
使用温度范围(℃)                             -60～200
$ S( E2 ]  ?, l. J- [体积电阻率(Ω.cm≥)                            (1.0×1015)这里是1.0×10个15次方啊
) [3 L* y# k% V0 ~! G介电强度(KV )                              ≥25
+ p/ ]( A# u/ i1 I; X导热系数(W/(m.k))                               0.3
" b0 l1 K! z3 h2 U6 t最大拉伸强度(Rgf cm2)                            1.6
, t8 y/ H( u1 ?% p) u: {断裂伸长率(%)                                   50
* L9 ?( H* `; V+ U  N* v8 Z粘度.颜色,固化时间可以根据使用者要求进行调整
7 F7 }  O- \  x) {8 S1 E# H/ f+ J包装规格及贮存期
包装规格:A:20kg   B:2 kg
% Z' q; r0 @% h' h存期:12个月(密封状态,阴凉干燥处保存时)

xiuyuan

有配方了拿来共享下.[em1]

DAXIN

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