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明疤是输送带表面常出现的外观缺陷之一,它一是影响带的外观质量,二是明疤深度大于1mm且面积大于50mm²时还应一次修理完善,造成成品返修。
7 \) ~# s+ }$ {- |: A 一、明疤产生的原因分析* z! {- \% Q3 g! O) g; w$ u
1、当硫化平板上升时,热板与带覆盖胶表面之间的空气受挤压向带两侧两端迅速排出,因带胚表面不平整有凹陷,胶片接头有缝隙、胶料流动性差等原因,使空气不能全部排出,滞留在带与热板之间,造成带表面出现局部凹陷明疤。$ d% Q& @, D }; T& h
2、带胶表面不清洁有油污、杂物、自硫胶、里布折压痕、隔离剂局部涂擦过多造成带面明疤。& b6 Q1 T7 j4 l0 k/ J9 H- D' }: r
3、胶料、胶片有小气泡,有些从表面看不出来,硫化后带表面产生小空眼,有时虽小但较深。6 m; r) ?/ E7 H: P5 x0 u, C# E, w
二、防止产生明疤的措施* Q. m M- @! K1 R# y. @4 i
1、 提高和保证塑、混炼胶的质量。3 L+ m0 T7 l; ]
①原材料要存放在干燥、通风的库房里。防止受湿、受潮,
5 U& Z" {/ B6 t" p3 M8 ?, F受潮后要进行干燥处理,避免原材料吸潮使胶料产生气泡。
& A4 V, m: G' Z/ n* X6 \) ?( { ②保证胶料的可塑度达到工艺要求。含胶率高、高强力的胶料可塑度,要达到指标上限或稍大于一段胶的可塑度,使其硫化时易于流动减少明疤。: I5 Y) j) }+ U
③在配方中适当提高软化剂或再生胶的用量,改善胶料的流动性。7 {; F# u( P/ k& D8 I
④胶料的硫化起点过快,焦烧时间短,流动性就差, 在硫化时不易排出气体造成明疤多。有此种现象应适当调整硫化速度。
) W, C8 W: P; S. @! v/ d" @0 N ⑤胶料混炼后要充分停放冷却,冷却过程可消除部分气泡。
! ]( e7 ^+ \. J/ J7 R 2、把好压片的质量关
- T' K$ Z# M! n ①压延、挤出胶片应对胶料充分预热混合均匀。
+ j8 R2 b0 w; Q! o8 b8 K ②控制压延的温度和速度。为了有助于排除胶料中的气体减3 P8 I0 ~6 q9 L3 q9 M: x0 n
少气泡形成,在三辊压延机压片时,中、下辊速度相同,上辊速度小于中辊速度,使上中辊速度不同,一般为1:1.05—1.10的速比较好。
7 I0 \" A6 X9 j C3 e3 i: ~/ W ③当胶料带入空气时,辊温应降低些,胶片表面出现糙面时应提高辊温,保证胶片质量。5 b5 d4 R; f+ K# |; a
④对易出气泡较厚氯丁胶片采用二层以上的贴合,丁腈胶压延时要严格控制辊温,保证胶片质量。
! [: a* s, B6 {% E/ U7 H ⑤压延胶片应保持厚度均匀一致,卷取前充分冷却,卷取时松紧要均匀,卷取速度与压延速度一致。1 V, i# {+ y8 d; Y# H* O. M# J1 u
⑥卷取后的胶卷应垂直存放或放在架子上担起来,避免平放时胶片与地面接触部分受压变形。2 J0 X* v H! _# Z7 O( I' E
⑦回车胶按比例掺用,有焦烧现象的回车胶料要经技术处理后使用。
: f: N' A) ?* t( e5 p& e+ x/ T 3、成型工序5 R' A0 \, s' ?6 R; |4 `; w5 @$ o; `
①卷取用里布要整齐,不要有打折、粘胶等现象。; w$ x2 e; x* T" G+ T! I1 Y
②成型时要测量厚度,对厚度不均的胶片不能使用。
1 |8 Q) W D ^0 E' |$ S0 {- U) @$ I; i ③按压延胶片的时间顺序使用,做到先压的先用。
7 [1 t6 ]' g- Z% X( K ④对存放时间长的胶片有发硬、焦烧现象要退回上工序处理,不能使用。! u9 F+ B6 R* q2 C
⑤贴上下复盖胶时要保持带面清洁避免落地粘上杂物。
; \% u* G m( T. R, J7 h ⑥对胶片外观有缺胶、洞眼、打折等缺陷要及时修理完善。
& u5 v- ?$ h' J: [" I9 ?. @$ k ⑦操作中避免胶片过度拉伸致使局部变薄。
* a% }! `7 c2 j/ l Q ⑧胶片横向纵向搭头要均匀,不能有缺胶和搭头过大现象。
2 R' w1 p0 ~7 P% _ ⑨胶片余料不能乱扔着地,要根据不同胶料分清存放及时退回上工序。* T1 o% R& Y; [- G0 @9 U7 T
4、成品硫化工序* x5 x$ w$ S! s, `6 f3 n5 Y, T+ G" w `
①平板硫化机压力不足、不均匀容易产生明疤,因此单位压力必须达到工艺要求,压力高则明疤减少。
4 z0 f0 q9 Y X5 a3 a. c5 H ②平板要经常清擦,除去生成的污垢,使带面光亮。. u) S0 B6 D9 `4 z% c
③硫化前要测量带胚的厚度和观察外观质量,带表面的缺
3 g% P# c7 x5 _胶、凹陷、气泡、杂物等缺陷要修理完善。! L b: e+ x9 s
④保持带胚表面清洁,涂隔离剂要均匀,避免局部过多引起明疤。
! X7 T! Q% l. }/ T' M ⑤对流动差的胶料,硫化时要先进行二次以上的升降压(俗称闪锅)以便气体排出。; P) d2 ^( H; b* P: s7 m( ] w A
⑥对硫化后第一锅的胶带要仔细观察外观,如出现较多明疤要查找分析原因,以便采取措施防止后面再出。如硫化起点快,应联系技术人员降低硫化温度,延长硫化时间;也可前一锅硫化到点关闭热源,下一锅上锅后再打开热源到标准硫化温度,对每锅较固定的位置出现明疤说明此处欠压,与设备和垫铁有关,可估算一下位置,在未硫化带胚上贴一层同种胶的薄胶片。
. O0 y0 k5 s. t 三、明疤的修补
& t+ T. B- ~$ S! c 标准规定明疤深度小于1mm且面积不大于50mm²,且不露布的不需要修理。对于超出规定的要一次修理完善。9 `* W& m+ ^% S! Y7 @
对于小胶洞眼可用小刀将眼挖成圆形,打磨一下用汽油处理干净填上同种胶料压实扎眼多处余胶割去然后硫化。对较大面积明疤需把复盖胶扒掉至带芯,成四边形状,其边沿为45—70度斜面,然后用磨光机打磨带芯表面及边沿,清理干净残渣,涂上胶糊晾干后贴油皮胶至边沿,再填上复盖胶片压牢压实,用工具扎眼多处。硫化时按修补时间压力温度硫化,先进行闪锅两次然后下锅。看是否填胶合适,多余胶料要去掉再扎眼硫化。硫化后将凸出部分用磨光机打磨与带面相平,然后涂少量硅油用软布擦几下,使表面平整光亮。 |
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