配方混炼硅胶料过软，粘锟。求教！

fenru · 发表于 2009-7-17 08:16:21

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生胶 100
羟基硅油 5
含氢硅油 2
甲基硅油 2
白炭黑 35
MgO 150
偶联剂 2

还未添加硫化剂，混炼胶密炼后，很软，粘锟比较厉害，撕开撕裂口成片状。感觉内部疏松。

风满楼 · 发表于 2009-7-17 08:58:57

MgO是不需要加的。那样会比较粘，本人建议是生胶，翔基硅油，白碳黑，抗黄剂，加点内脱模剂，其实多加点水也不错的，那样开练机上混练起来比较不粘辊，但是质量差了很多

julun · 发表于 2009-7-17 09:22:24

如要降成本可加入硅微粉。

scgscg · 发表于 2009-7-17 09:43:32

LZ不知道你这配方是做什么的.从你配方上看,你的含氢硅油用量太大,导致胶料发脆.粘辊.胶软可能是你mgo加多了,内部疏松要看你胶料捏合充分均匀不,也可以适当的抽下真空.偶联剂用的过多,会延长硫化时间的!在一个就是看你有没有加脱模剂!个人意见

fenru · 发表于 2009-7-17 10:58:43

谢谢各位的点拨：）~
MgO 是功能性填料，导热散热的。。。150还算少了我试了再多加30份MgO 粘是不粘的不过又开裂了内脱模剂用氧化锌可以吧？含氢硅油不是平流增亮的么？我感觉产品表面和撕裂口不太细密，所以添加了2份，不过感觉还是没有什么用处。
抗黄剂到没什么需要，加水可以么？能加水的话就太牛逼了！呵含氢硅油用水替换掉？？这个成本已经过得去了吧，硅微粉还没什么接触。。。能介绍一下作用不？
捏合抽真空有用么？我试试再次感谢各位。
还有什么建议的多指点一下：）

zczwei · 发表于 2009-7-18 13:55:26

羟基硅油减半吧。是在是太多了

along2005 · 发表于 2009-7-26 14:12:43

学习

zkf999 · 发表于 2009-7-26 21:06:08

用的什么胶，，分子量大吗？要是110-2，硅油多，

wangzhi · 发表于 2009-7-27 16:32:45

谢谢楼主分享谢谢

hongtaodu · 发表于 2009-7-27 22:14:23

肯定要抽真空啦！硅油一定要减少，含氢硅油一定要少！

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