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大家都来学习下这个配方并帮分析下

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发表于 2009-6-18 22:38:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

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现在有个EPDM产品,50到60度的,厚50mm,直径150mm,现在配方出来了,打样时还行,生产时不行了,现在想改下,大家看哪个比较好; o7 m6 h5 p/ K6 _* @4 d9 O
思路要理顺了,先不说性能,现在问题是,要不就喷霜,要不就烧边,要不效率低。都做到有点难啊,高手分析下了, w1 t8 W: J! L7 v$ o# `
EPDM  175(充75分油)
+ U% D# q- d% H550    100. G, I2 z6 H7 R
轻钙       200(有点多)
2 D7 v# A9 N! Q  q  U油       75) w, Y' ^9 X3 X1 B" X, |& O
zNO      10
$ c4 ?+ `7 w: j% d# ]SA        1.5+ H8 k! P# I, g( T- u4 I8 W
PEG       1+ T6 W5 i" P2 ^4 Q3 h
SUL       1.2-1.58 F3 P+ G. Q  s7 s
配方简单
9 S  q! P/ p2 \8 o) ~2 T- r+ `# d$ Q1 T! I) [
促进剂变量
& V% \! C, O2 n& t1.   EM33  2.5-3.5(硫化后产品烧边严重,看来这个用低温长秒也没多大用,150度27分,和140度30分都不行)
5 T# \- i2 i$ m4 ?; L1 E$ y  R8 M/ ?

7 m) p3 ?. Y, f& v- Z5 z2,TT  0.2           DM   1.0             CZ   1.0(这个150度30分还不错,就是过不了多久会喷,老板不让用,就没用了)3 k. @' ~5 R2 T8 s
  
9 A7 U3 w! m, T( I* B3 EG3-2,没看清好像是这个,用了3份,还是一样会烧边,第一和第3不会喷就是烧边,所以出现以下几种,大家看下哪种会好点,看的同时你也也学了经验,有收获就加分吧
: |4 }. X; `3 ^(1) TT  0.2    DM 0.8    EM33  1.0
3 n) W9 k2 j* }" S8 d4 O- I/ V(2)DM   0.4   CZ  0.6    EM33  1.0    SUL  1.0 就好了(CZ 不能用多了,怕喷了,硫化会慢点吧,不清楚,没检测的,就是经验了.)
5 E+ n$ I2 P4 h7 U9 r$ _0 h, ~* [(3)TT   0.3    BZ 0.6     DM    1.0(现在BZ还没有,想这样试了). U$ |! }9 r+ D4 \
以上是150度左右30分上下做产品,下边是另当别论9 q- t4 f# v  X4 F" _; S
1-1   DM0.3   CZ  0.8     EM33   0.4   SUL   0.8(硫化温度160到175,时间20到30分之间吧)不喷霜,不烧边,还没试,打出来让你们也学下吧就是硫化慢了,温度提高更好充模,流动好  r( G% h; J) v: X2 @

1 Q, }* K( G7 C7 e2-2 TT 0.2   DM  1.0     CZ   1.0  SUL  1.3     古马龙  5份 (这也没试,资料上说古马龙,能减少或消除喷霜)3 P  o& W) f7 Z, {
打了半个小时,晕,大家看下,哪个比较好点,大家有好的建意提下,看怎么做会好点,模具上改了,还没试,不知改模具效果怎么样啊.没事路过的看了,别急着跑,学到知识了要,加分,来了不能白来啊

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xfyanhui + 2 谢谢分享!~

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发表于 2009-6-18 22:43:31 | 显示全部楼层
EPDM第三单体和含量可以透露一下吗?- {  A* Y% p2 `& X9 X9 D
烧边,开溢料槽可以解决,去应力罢了
) R! O) [4 s5 b- w4 y- A$ a* tCZ0.8/BZ0.8/TT0.4/S1

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参与人数 1胶分 +5 技术指数 +5 收起 理由
le65056 + 5 + 5 你哪硫化速度有点快了吧,,开了还没试

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 楼主| 发表于 2009-6-18 23:10:58 | 显示全部楼层
二楼的硫化会不会太快,会烧边的啊
. V$ L4 x9 U3 J. k) B! ~2 W- mENB  5.6吧,记不准了,看下才知,没学到家啊
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发表于 2009-6-18 23:41:03 | 显示全部楼层
改进硫化工艺,开始开高压,硫化定型后用低压,比如前5分钟压力12MPA,后20分降至3MPA。

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参与人数 1胶分 +2 技术指数 +1 收起 理由
le65056 + 2 + 1 可以试下了

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发表于 2009-6-18 23:48:34 | 显示全部楼层
ENB5.6的话不算快,9 V& r' `+ _" @: b. Z5 v" _( V. x
如可能加DTDM0.5,S减0.5.
9 s4 j6 z/ B+ s. STT可以用DPTT

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参与人数 1胶分 +2 技术指数 +2 收起 理由
le65056 + 2 + 2 没哪种啊,立足现有的

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发表于 2009-6-19 07:07:44 | 显示全部楼层
你可试一下;BZ   1.5     DM    1.5     TT    0.8    S    1

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参与人数 1胶分 +2 技术指数 +2 收起 理由
le65056 + 2 + 2 硫化太快了吧

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发表于 2009-6-19 08:59:51 | 显示全部楼层
沙发的不快,你那个喷霜的主要是硫化不熟,烧边,俺不知道是啥现象,没做过密封件。
! W3 k. ^" [7 c& X* l+ M& {是不是就是有过硫现象啊?5 B. T1 {) a# ^; R8 W  i$ l3 N6 x% }
模具不会没溢胶槽的吧,TT换成DPTT吧,这个用在EPDM里面好些。

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参与人数 1胶分 +2 技术指数 +2 收起 理由
le65056 + 2 + 2

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发表于 2009-6-19 09:00:58 | 显示全部楼层
之见兄的可行,6楼的你那太快了吧
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 楼主| 发表于 2009-6-19 09:38:33 | 显示全部楼层
没人来看了,要顶在最前面啊, c3 D: ~6 d( o! x
==============& Z: H& G- T8 n
现在胶友都要上班了吧,怎么没人来啊
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发表于 2009-6-19 10:06:41 | 显示全部楼层
S 0.5    TT1.5   DM 2            和         TT 2   CZ  1.5   M    0.5等两个体系试一下
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