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CR胶带配方流速问题

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发表于 2009-2-25 14:59:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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CR  非硫调型
0 a& x1 y# k2 }, P9 lNR  硫调型
& }0 L3 j$ A+ h; K) k+ Y6 a7 \使用比例7:3
+ a: H7 b. W% N) t目前配料有ZnO,MgO,DM,硬脂酸,S
) K* y0 ~4 s2 l1 p; S# W4 H2246,4010NA,BLE,DG
! k! s, P0 G8 c" L3 [有一份防焦剂
' K! U* Y! O# z- w) U问题:硫速较快,在挤出胶条时容易熟掉。0 l' H* R. a3 f! c
求答:如何合理配置促进剂,防老剂等分量,密炼机和挤出应注意的问题?
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 楼主| 发表于 2009-2-25 15:15:00 | 显示全部楼层

对刚才提问的补充

不好意思,第一次发帖,上面小试样我已经做过,从硫化仪来看,是147*60,T10是2.5分左右,170*60,T10是差不多1.8分,大车大料,快试测试是147度3.5分到4分,我减少过ZnO含量,效果并不是很明显,仍有焦烧的迹象,最主要就是解决焦烧和硫化后成品耐热,耐老化的问题,清问如何解决上面的问题
% b& {4 {/ }$ A0 @: G==============
: j  L( M- n, R& f# g* p郁闷,还搞错胶料了,NR是3#烟片胶
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发表于 2009-2-25 15:24:55 | 显示全部楼层
楼主配方没加炭黑之类的补强和填充料吗?
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发表于 2009-2-25 18:15:54 | 显示全部楼层
焦烧时间短了点、挤出机温度高了点。
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 楼主| 发表于 2009-2-25 18:20:01 | 显示全部楼层

补充回答各位技术员

补强用的是N660和N550,填充用的是活性硅粉,
4 }9 a. U; R/ t1 a还有就是想问下各位,如何是焦烧时间能更长点,挤出机口温为大概6,7十度
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发表于 2009-4-5 15:03:27 | 显示全部楼层
换促进剂啊,后效性的CZ,BZ ,NOBS
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