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发表于 2009-2-10 13:36:14
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硅凝胶和无凝胶白炭黑有什么异同# \ |' B- B% p% |* e; h' B
3 L* c. \6 C) d* M+ Z
陈工问的这个,我也就不一一用自己语言表述了,找点资料给大家看,我只说最简单的方面
' ~! e; Z, G9 v7 w1,这个2个东西,没有什么联系,只是名字上的一些巧合
3 u+ \* {& i( G# X" Z1 e 前者是有机的材料,是有机硅形成的凝胶质此材料
0 g8 B! ~. k$ K 后者是无机的材料里不太纯,受到生产工艺的影响 含了一点硅酸的凝胶
( {' V" g( a4 s2 e( ]0 k 如果要有联系就是,一个是有机的凝胶材料,一个是含一点点凝胶材料的无机材料
7 o, |/ ~5 r* k$ x' O# j5 ~
( V% Z* p) D# T2 ]: @下面是相关资料得来的表述
8 P" G: W7 t" w( q/ _/ h硅凝胶简介 7 o8 s \; L0 A) o& ?0 {6 R2 P, Y
: ?, W7 k6 C# `0 n
加成型室温硫化硅橡胶为无色或微黄色透明的油状液体,硫化后成为柔软透明的有机硅凝胶。这种凝胶可在-65~200℃温度范围内长期保持弹性,它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点,有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料,对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用,还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障,进行更换,损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。 # R# } ?7 h( k9 t
有机硅凝胶由于纯度高,使用方便,又有一定的弹性,因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性;有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。
6 y0 k# g8 u" m在医疗上有机硅凝胶可以用来作为植人体内的器官如人工乳房等,以及用来修补已损坏的器官等。
% ?% t' S: h% W2 }8 `" Z) Y1 ~- J" W, B+ J0 c. g
1 ^* \) K4 U( R- ^- h8 {- }当然无凝胶白炭黑 已经做了表达了
+ c4 A7 p0 f2 ^6 N: m4 ^9 M2 b% M: N. y* P, j
当然有个基础的,就是啥是凝胶:
% u C+ K }. h! W& R& f这个是百度给出的解释
. _+ X# C# X' K# y! \凝胶又称冻胶。溶胶或溶液中的胶体粒子或高分子在一定条件下互相连接,形成空间网状结构,结构空隙中充满了作为分散介质的液体(在干凝胶中也可以是气体),这样一种特殊的分散体系称作凝胶。没有流动性。内部常含有大量液体。例如血凝胶、琼脂的含水量都可达99%以上。可分为弹性凝胶和脆性凝胶。弹性凝胶失去分散介质后,体积显著缩小,而当重新吸收分散介质时,体积又重新膨胀,例如明胶等。脆性凝胶失去或重新吸收分散介质时,形状和体积都不改变,例如硅胶等。由溶液或溶胶形成凝胶的过程称为胶凝作用
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我认为凝胶就是一种特殊的弹性体吧,尤其是硅凝胶,就是有机硅材料一种弹性体的存在形式,知识这样的弹性体,流动性更大,有点介与常规弹性体和液体之间的形态。自己的看法哈,只参考参考 |
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