硅胶表面有刮痕，是什么原因

changmaogood

liz910140969 发表于 2022-4-15 08:25
+ a1 P% ^- M/ C: \8 p估计是析出了什么物质在表面聚集

8 g( [8 m+ n- G, ]" a不是吸出的，这个是用手刮的，我是说比较容易刮出印子，原来的材料做的不容易刮出刮痕~

liz910140969

changmaogood 发表于 2022-4-15 08:53
4 e; C% u4 d. ~! J. h2 B* Z不是吸出的，这个是用手刮的，我是说比较容易刮出印子，原来的材料做的不容易刮出刮痕~

那是你们的填充材料的问题

changmaogood

liz910140969 发表于 2022-4-15 09:42
那是你们的填充材料的问题

: J8 u. c4 O" {, F+ v填料也是之前的厂家，添加量也是一样的~都没有变动过呢

changmaogood

有没有人帮看看分析的呀

WS900921

是不是换生胶了，用的乙烯基含量低的生胶，或是加大了填充比例。  看图片应该硫化熟了，T90和定伸应力和之前对比了没，有变化不，我感觉后面这个刮痕的定伸应力肯定比之前的低吧

changmaogood

WS900921 发表于 2022-4-20 11:28
1 q' |! H" c+ _1 \" r, ~% h/ D是不是换生胶了，用的乙烯基含量低的生胶，或是加大了填充比例。  看图片应该硫化熟了，T90和定伸应力和之 ...

生胶的时候会换厂家的，不知道是哪一批的了，应力没有测过，没有这个设备，你们是用什么设备测试的呀？

云海松

changmaogood 发表于 2022-4-20 20:49
4 f" J/ T, e7 j$ N( u3 s. z( m# ]生胶的时候会换厂家的，不知道是哪一批的了，应力没有测过，没有这个设备，你们是用什么设备测试的呀？

4 \4 S- h9 x" a6 j2 E( `8 x生胶换了出问题就从生胶去分析，两种生胶差异的部分对硫化剂吸收后交联密度的影响，分子量高低的变化对填料包裹能力变化

. a4 c2 w# {" S; ]( j) g

changmaogood

云海松 发表于 2022-4-26 15:28
1 D: R( q9 \; J6 ]* J$ G生胶换了出问题就从生胶去分析，两种生胶差异的部分对硫化剂吸收后交联密度的影响，分子量高低的变化对填 ...

, q7 i2 V& P* B1 H# b分子量高低也会有影响吗？那用多少分子量的最好呢

一粒沙

硅微粉加多了

云海松

changmaogood 发表于 2022-4-26 19:12
, r( u0 C. H) F9 y分子量高低也会有影响吗？那用多少分子量的最好呢

; j! z2 Q+ k& F分子量高低肯定有影响的，要不然只生产一种规格就好了，按你原来用的那种就可以了