容易粘模的配方

rubber_plasti · 发表于 2020-4-1 16:25:30

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大家好，EPDM密封圈产品，模具有电镀过，现场生产一直会有模污问题，模具清洗后一个班都做不了就容易出现模污；
配方如下：
SK5206F 80
KEP980 35
轻钙    30
N550    55
2280加工油  25
氧化锌       5
硬脂酸       1.5
PEG4000    0.5
硫磺          1.5
BZ-75%    0.5
CZ-75%    1.2
TMTD       0.3
170℃硫化仪测试T10:90秒；T90:230秒
成型：180度*120秒
大家帮忙分析看看，谢谢

jxzxl4107 · 发表于 2020-4-2 12:56:11

楼上肯拿配方分析的，还是不错的。
不清楚你的产品厚度是多少，这里面会有影响。
建议方向：
   1、配方里增加内脱模剂，比如模得丽，935之类的，W222 牌号有点忘记了。【不一定对哈】
   2、胶料要炼的均，有时模污多，混炼不均匀也有关系，建议停放24小时后再使用。
   3、硫化时间跟产品厚度也有关系的，建议你把硫化时间再延长试试看。
   4、可以找点洗模胶试试，三元乙丙胶相对易有模污，可以延长模污。

s021676 · 发表于 2020-4-2 13:27:45

学习学习，

感悟LIU · 发表于 2020-4-2 13:39:36

SK的胶还是蛮容易污染模具的

心雨 · 发表于 2020-4-2 14:13:34

主要是SK 生胶的问题，其次是硫化不充分。

toneking59 · 发表于 2020-4-2 16:36:19

peg4000再加点，轻钙质量不好说，硫化程度要够。

rubber_plasti · 发表于 2020-4-3 08:07:45

我也在怀疑是SK的胶料容易粘模，谢谢大家的建议，准备更改掉SK胶料试试

Q313150330 · 发表于 2020-4-3 08:46:17

硫化程度低，可能是原因

hylovewuyun · 发表于 2020-4-3 11:04:28

Q313150330 发表于 2020-4-3 08:46* a# c& H0 i9 J" n; t) L5 x5 ~
硫化程度低，可能是原因

SK5206的三单体很高的，别看对其他EP来说硫化体系偏弱，对5206来说足够，倾向SK生胶的催化剂残留偏多，易粘模具，建议楼主用三井的3110M试试

hylovewuyun · 发表于 2020-4-3 11:06:00

这个配方我感觉有点眼熟，金汤？产品还有雾化要求吧

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