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楼主: zkm9527

[材料] 关于EPDM硫化体系的疑问

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发表于 2019-5-21 16:17:58 | 显示全部楼层
Q313150330 发表于 2019-5-21 07:10
4 L" B9 c, G9 E/ m2 Q楼上,你确定做过实验吗?我做的实验DCP+ s +促进剂的复合体系,压变和热老化都不如DCP硫化的好
7 p  q. I7 B" V/ l# G+ A& n+ v
楼上说的有毛病吗?你说的也没毛病
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发表于 2019-5-22 09:02:07 | 显示全部楼层
zkm9527 发表于 2019-5-21 11:55
1 ~1 Z7 x1 Q1 g# ^0 g3 V3 z% c( ~是的,主要是谈谈压变,因为没看到过别人这么用过,只是NBR遇到过,所以不是特别了解,而且DCP在里面起硫 ...

7 c5 C$ Q" x9 |& h  Z$ q+ X+ sDCP 交联成键为C-C,加入S后,S作为助交联剂参与成键,形成一部分C-S-C键,提高热撕裂性和撕裂性,但那时80年代的技术了,现在为了提高压变性能,一般助交联剂用TAC/TAIC/PK900等。
4 ^4 T$ f8 b! i8 R# O现在还使用促进剂/S/DCP交联体系,推测可能是为了提高交联密度,毕竟EPDM的双键含量低,加入少量的DCP,使自由基含量增加,交联密度增加. o/ K' v1 V% M+ O
- R6 j* [, e$ U* A( x
补充内容 (2019-5-22 14:02):+ F) Y+ y/ u3 L5 E
加入DCP后,可以在没有双键的地方形成反应交联点,增加自由基含量的说法不准确
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 楼主| 发表于 2019-5-22 10:29:45 | 显示全部楼层
智慧等于性能 发表于 2019-5-22 09:02
! g5 }& P0 O' R  @' PDCP 交联成键为C-C,加入S后,S作为助交联剂参与成键,形成一部分C-S-C键,提高热撕裂性和撕裂性,但那时 ...
# S& O# A: ]* I) q% d0 ~
主要是拿到了别人的一款胶料,味道是硫磺的,但是100%定伸6.0,伸长率260左右,硬度70A,并且压变非常好,回弹好,如果是低硫高促体系,定伸我只能做到4.0,而且那款胶料硫化曲线介于硫磺和过氧化物之间,所以才有上述这个疑问。
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