关于EPDM硫化体系的疑问

yiwangnono

Q313150330 发表于 2019-5-21 07:10
* Y. [  q  }  m. v6 o0 ^& O楼上，你确定做过实验吗？我做的实验DCP+ s +促进剂的复合体系，压变和热老化都不如DCP硫化的好

' `: d8 E# j5 Q2 A4 Y楼上说的有毛病吗？你说的也没毛病

智慧等于性能

zkm9527 发表于 2019-5-21 11:55
是的，主要是谈谈压变，因为没看到过别人这么用过，只是NBR遇到过，所以不是特别了解，而且DCP在里面起硫 ...

/ f+ f0 o+ e2 D0 VDCP 交联成键为C-C，加入S后，S作为助交联剂参与成键，形成一部分C-S-C键，提高热撕裂性和撕裂性，但那时80年代的技术了，现在为了提高压变性能，一般助交联剂用TAC/TAIC/PK900等。
- o) u$ a4 V$ ~0 ?7 d* o( d现在还使用促进剂/S/DCP交联体系，推测可能是为了提高交联密度，毕竟EPDM的双键含量低，加入少量的DCP，使自由基含量增加，交联密度增加
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补充内容 (2019-5-22 14:02):
加入DCP后，可以在没有双键的地方形成反应交联点，增加自由基含量的说法不准确

zkm9527

智慧等于性能 发表于 2019-5-22 09:02
DCP 交联成键为C-C，加入S后，S作为助交联剂参与成键，形成一部分C-S-C键，提高热撕裂性和撕裂性，但那时 ...

0 Y" q2 f0 U. \$ {" R5 y0 V2 Y8 L主要是拿到了别人的一款胶料，味道是硫磺的，但是100%定伸6.0，伸长率260左右，硬度70A，并且压变非常好，回弹好，如果是低硫高促体系，定伸我只能做到4.0，而且那款胶料硫化曲线介于硫磺和过氧化物之间，所以才有上述这个疑问。