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双组份加成型液体硅胶

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发表于 2018-4-11 08:21:01 | 显示全部楼层 |阅读模式

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新人一个,请问有谁知道水分会影响自粘性双组份加成型液体硅胶成型后的自粘效果吗(粘PC)?为什么埋射时PC烘过后硅胶射出时粘结效果较好?
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发表于 2018-4-11 09:23:18 | 显示全部楼层
PC表面有水,就像涂了一层隔离剂,起隔离作用,因此会降低其粘合力。具体理论可能是H2O与碳酸酯上的O进行氢键结合。经加热后,这种结合水价键断裂。从而增大了PC上的O与硅胶上的H或羟基的弱键的形成密度。
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