求高手帮忙，问什么会粘模具

sjjagaeeq · 发表于 2017-10-7 19:52:47

如果主胶换成BR为主，耐磨什么的更有保证，另外跟SBR比较起来硫速可调的范围更大，成本还低； ST的用量还可以适当上调，这样对出片和脱模均有帮助，能在配方上解决怕尽量在现场少用脱模剂，那个用多了到后段贴底什么的都头大；感觉一般鞋材上面的除非型体结构非常复杂的需要用铁氟龙外，纳米电镀已经足够了……

心雨 · 发表于 2017-10-7 20:47:33

没做过鞋配方，感觉体系弱，还不是一般的弱。

zhangwan1688 · 发表于 2018-3-7 15:47:32

& t/ N) r4 O: w; f/ A

) x3 R9 H! C1 h# _& J# q0 Q/ g& _1 C
化学成分：: I# T! x% f' f+ |: w' b
\2 p% x* W4 ]# H8 ^

yuhchyi · 发表于 2018-4-16 17:33:27

可能硫化不全，加工油也可防止粘膜

张少坤 · 发表于 2018-7-6 02:02:23

PEG4000干点进去，钙粉少下点，

张少坤 · 发表于 2018-7-8 00:04:42

钙粉太多

励志888 · 发表于 2018-7-8 08:07:33

硫化体系加快，前段慢了

gof2000 · 发表于 2018-12-20 15:36:03

没有硫磺

308882959 · 发表于 2019-3-28 09:47:03

配方偏酸性，加1份二甘醇试试，现在都用peg4000防焦烧，实验下配方最佳硫磺时间在哪个区间

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