促进剂CZ与促进剂DM或者M并用，会相互反应，降低硫化速度吗？

wht0330

xiangsujishu 发表于 2017-6-6 14:15
( Z/ G0 s( {: P: R/ m3 L那就对了，和工艺有关，这个硫化我也做过，配方无关，主要是硫化温度是不是降了你不知道，你说的不熟指的 ...

) z' i- D  b7 V0 E9 o. H. b你觉得第一个硫化体系会有喷霜的危险吗

xiangsujishu

wht0330 发表于 2017-6-6 15:14
做的产品剪开后，有气孔

有气孔不是不熟，大神。有气孔是因为厚制品你才用了高温快速硫化，第二个硫化TC90比较快，你要做一下降低10度的TC90，把温度降低10度左右，时间不用变就可以了。你一点现场经验没有，只是做配方，这样有什么用。

xiangsujishu

wht0330 发表于 2017-6-6 15:15
: G. i8 Z& A/ ^/ c2 r你觉得第一个硫化体系会有喷霜的危险吗

看你生胶的乙烯含量，乙烯含量高，不会喷霜。但是最好把BZ含量降低一点，毕竟硫化已经很快了

wht0330

xiangsujishu 发表于 2017-6-6 16:08
# O/ k1 l% b5 ^3 a- t' C0 @有气孔不是不熟，大神。有气孔是因为厚制品你才用了高温快速硫化，第二个硫化TC90比较快，你要做一下降低 ...

6 ~+ h3 |5 X+ _* J- w: c' @我在现场试过呀，硫化曲线做出来慢的，做产品就是有气孔呀，当硫速变快后，气孔就没有了，对于硫速慢的，升高硫化温度以后，气孔也是消失了，你说的降低十度，是指做产品时的硫化温度降低十度？

xiangsujishu

wht0330 发表于 2017-6-6 16:24
: f' f, `4 B% T/ S我在现场试过呀，硫化曲线做出来慢的，做产品就是有气孔呀，当硫速变快后，气孔就没有了，对于硫速慢的， ...

但是你这个是硫化快的，还有气孔，硫化快的采用高温快速硫化也会有气孔，有气孔不一定是硫化不从分，硫化快或慢都会有气孔，不能把有气孔作为是否硫化充分的一个条件。

HFL889889

干吗加那么多种类？ S/EG类就行了

ANGEL77717

你这个应该是工艺造成的偶然性！

精武

HFL889889 发表于 2017-6-12 10:42
4 N3 @9 V3 M/ i7 A干吗加那么多种类？ S/EG类就行了

1 v- G* l) ?5 x: K. `/ v* j& z我们的一个ep，加3份EG-3，做出来表面有层雾，手一摸就没了，以前自己调的促进剂体系就不会

fyw

精武 发表于 2017-6-12 16:06
我们的一个ep，加3份EG-3，做出来表面有层雾，手一摸就没了，以前自己调的促进剂体系就不会

7 A1 J) l! N% d/ p2 L9 ~2 W0 WEG--3是容易喷霜，我以前用过，现在改过氧化物了。

流口水的佛

你的产品是不是比较厚，然后外面的熟了，里面的没熟？剪开来的断面能拍个照看下吗？