高温锡膏和低温锡膏有什么不一样

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我们都知道锡膏是焊锡行业贴片不可缺的材料之一，而锡膏又分有无铅锡膏和有铅锡膏两种。在无铅锡膏中又分为高温锡膏和低温锡膏两种。听起来也许很复杂，其实只要小编为大家讲解一下就好了，下面小编就为大家讲解一下高温锡膏和低温锡膏两种锡膏有什么不一样的地方：

) g& [2 ?. q. j; F" n- B% c7 k  1、高温锡膏和低温锡膏的成分不一样：高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，低温锡膏成分是锡、铋。
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  2、高温锡膏和低温锡膏熔点不一样：高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是138 ，高温的熔点217-227。所以如果区分这两种炉温的话，可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了

, b  H+ Y9 Q9 [3 Q  3、高温锡膏和低温锡膏的应用不一样：低温锡膏加Bi后其熔点温度会大幅度降低，铋的成分也比较脆，一般只应用于静态的产品，LED领域广一些;高温锡膏可靠性比较高，不易脱焊裂开所应用的领域会广泛些。

/ f# u- i+ X. h3 E5 A3 Z, [  4、高温锡膏与低温锡膏回流焊时的区别：低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。
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  还有就是低温焊膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。当然一般CHIP类器件以及小的IC均没必要，因为即使出现二次熔化，在熔化的焊锡的表面张力的作用下也不会出现脱落，可以采用同一熔点的焊膏。
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