我的轮胎材料与大家共享！（RTV硅橡胶内容补充）呵呵

bao196 · 发表于 2008-7-18 22:53:44

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我的材料是相关硅橡胶的，而是室温（RTV）硫化的硅橡胶相关材料，有意者若需要请留下邮箱！
1.2 室温硫化硅橡胶（RTV）的概述
室温硫化硅橡胶是20世纪60年代问世的一种新型有机硅弹性体，它是以较低分子量（10,000～80,000左右）的羟基封端的聚有机硅氧烷为基础胶料，与交联剂、催化剂配合，能在常温下不需加热而自行硫化交联成三维网状结构。
其分子结构特点：分子主链的两端含有羟基或酰氧基等活性基团，在一定条件下通过这些官能团发生的缩合反应，形成交联结构便可成为弹性体。
室温硫化（RTV）硅橡胶按其加工方式可分为单组分室温硫化（RTV-1）硅橡胶和双组分室温硫化（RTV-2）硅橡胶。
单组分室温硫化硅橡胶是将基础胶料、填料、交联剂或催化剂在无水条件下混合均匀后密封保存，遇大气中湿气即自行交联反应，室温硫化硅橡胶根据硫化副产物的结构可分为:脱酸型、脱肟型、脱醇型、脱胺型、脱酰胺型和脱酮型等许多品种。
室温硫化（RTV）导热硅橡胶复合材料
(76)  发明人：
  通信地址：
(21)  Appl.No:10/854,278
(22)  申请时间：2004.5.27
(30)                国外优先申请编号
   May 30,2003(JP)………………………………2003-155286
公布分类
(51)  Int.Cl.7……………………………………C08L 83/04
(52)  U.S.Cl………………………………………524/588
摘要
室温硫化导热硅橡胶复合材料由以下几部分组成：（A）两端带有可水解基团的一种有机聚硅氧烷；（B）至少在一端具有可水解基团的一种有机聚硅氧烷；（C）一种导热填料；（D）有机硅化合物，该化合物含有一个可水解基团或者是部分水解缩合物，当向其中添加大量的导热填料（C）后可使黏度有最小程度的上升，但同时具有很好的灌封、涂敷、密封性能，适合单组分包装。
技术领域
[0001]  此项发明是关于室温硫化导热硅橡胶复合材料，该体系在添加
大量导热填料后，只是引起体系物料黏度的微小上升，同时具有很好的灌封、涂敷、密封性能，适合单组分包装。
发明背景
[0002]  生热元件例如功率晶体管和半导体闸流管，它们由于生热而导致性能下降。先前普通的方法是在生热部分装上散热片来散热或者采用合适的方式将
热传导给连接的金属底盘来散热。为了提高电绝缘性和热量转移，在生热元件和散热片间通常采用具有热扩散、电绝缘性的硅橡胶，该硅橡胶由导热填料填充。
[0003]  作为散热、电绝缘的材料：JP-A47-32400公开了一种绝缘复合材料（指出）：该电绝缘材料是由重量分数为100份的合成橡胶，通常是硅橡胶和重量份
数为100-800的金属氧化物，至少从下列的金属氧化物中选择一种：如BeO、Al2O3、 Al（OH）3、MgO和ZnO。
[0004]  散热材料应用于不要求电绝缘的领域，JP-A56-100849公开了一种加成固化硅橡胶复合材料：该加成硫化型硅橡胶的组成是：重量分数100份硅橡胶和60-500份二氧化硅和导热粉料如银、金、和硅。
[0005]  然而，这些导热材料很难成型和加工，原因是为了提高导热性而添加大量导热填料之后，引起液体硅橡胶失去流动性。
[0006]  U.S.Pat.No.6，306，957公开一种导热硅橡胶材料，该复合材料在添加大量导热填料后，引起黏度的略有上升。此种配方是属于热固型，对室温硫化型没有参考性。
[0007] 在电子元件中，像个人电脑和CD机IC芯片包括LSI和CPU综合功能的提高。由于这种集成IC芯片产生更多的热量，而传统冷却装置包括热水池和冷风扇，这些有时是不理想的。特别是在手提电脑上装上一个大水槽和冷风扇是很困难的，因为它只有很小的空间可用。在这样的机器上，IC芯片是被镶嵌在电路板上，它是用高强度玻璃态的环氧树脂和聚酰亚胺树脂作底层材料，此种材料的导热性很差。  在以前的技术中底层放热是通过散热、电绝缘外壳，但此方法具有很低的效率。
[0008]  空气冷却或强迫冷却散热装置被配置在IC芯片附近，以至于在芯片处产生的热量被传递到散热部分。当散热部分靠近IC芯片的时候，由于不规整的表面而导致热转移的速度减慢，当散热、电绝缘外壳介于散热部分和IC芯片之间时，在芯片和芯片受压力作用部分绝缘外壳较小的变形允许产生不同的热扩散，可能导致芯片的损坏。另外，每个电路芯片的散热附件需要一个额外的空间，阻止型号的减小。一个集成IC芯片冷却能力的体系需有一个单独的散热部分被使用。特别是TCP类型的CPU使用在手提电脑上考虑冷却系统，因为它们有一定的厚度要求，但是与普通CPU相比会增加热量的释放。
[0009]  不同高度的半导体芯片安置在元件的不同空隙中，一种液态硅橡胶材料能够填补各种空隙变得非常必要。随着电脑运行频率的加快，CPU表面改善的要求不但提高，但是会产生大量的热，在这方面急需一种较好的导热材料。
[0010]  为达到好的热导率结果，而在一种导热的液态硅橡胶材料中添加大量的导热填料，从而导致材料的流动性差且难于加工。
[0011]  关于加成硫化（热固性）硅橡胶材料，对于硫化加热是必须的。IC芯片的耐热要求：其耐热温度可高的60℃或更高。另外，加热方法的使用会增加额外的资金投入。

[ 本帖最后由 bao196 于 2008-7-19 18:48 编辑 ]