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一、设计目的
x% K8 Z3 H! `在不牺牲太多气密性的前提下,降低气密层配方的成本,提高效益。* L' T; G9 T* [2 W5 S
二.设计分析及预计指标 [4 A; D) U, r" e# O' d' L) }
氯化丁基既是造成配方成本高的主要因素也是影响气密层气密性能的主要因素,因此在兼顾降低成本及气密性的基础上综合考虑。
0 ?# s$ Z$ w7 F2 N7 f! v1.硫化体系 适当增加硫磺用量,提高硫化程度.这样提高了硫化胶的交联密度及致密性,可使气密层的活化能增大,使气体难以通过。$ J3 U# r7 V% ^7 w! E) v- z7 P/ \ H
2.填充体系 此因素的影响比较复杂,但大多数情况下,加入填充剂有助于透气性减小。具有片状结构的无机填料比球形粒子填料更能有效地降低透气性能,只是对其它性能有不利影响。" H: c! F" g6 l8 Y
3.增塑体系 加入增塑剂会增大硫化胶的透气性能。因此,气密层胶料应尽量少用增塑剂和操作油等,用量增加,透气性会显著增大。
( ^9 N( P/ o) P0 F- w6 _4.杂质会造成制品内部或表面的缺陷,严重损环气密性。填充剂在胶料重要分散均匀,不能有结团现象,否则会使硫化胶的透气性能增大。
9 o* j7 m2 {; }6 E' u5.物 性(硫化条件148℃×30′) 指标
$ J; r, F9 r- B扯断强度,MPa ≥5.0, ^2 y( D0 w! I: E( L
300%定伸强度,Mpa 3.0~5.0" C) I6 q; ?( V ^$ [
硬度,(邵尔A型)度 65±2
; e3 Q" q9 a0 s6 M扯断伸长率,% ≥470
" D( z/ `/ ?. g: T e5 O& _. _撕裂强度,kn/m ≥26 ' i9 T6 ?; o" j2 j
老化性能下降率,% ≤10" W9 x" K" o! k0 j" E) ~3 a
120℃门尼焦烧,min 20~35
' b$ H: I l# r硫化仪T10 ,min 4~71 D& Y$ h9 P! j# G! z5 W3 f
T90 ,min 10~13
9 `4 J$ k& L8 D2 [; c半成品性能满足车间实际使用要求为标准 |
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