热压硅胶皮的规格和用途

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热压硅胶皮的详细描述：
: O; T% t5 L. f9 `热压硅胶皮特性：
' K- V2 K5 ^4 v3 b. E  w" j9 s1.对热具有很强稳定特性.。
2.具有极高的回复力和非粘贴性。
8 Y# r  W( @9 @, N# B7 s3.产品分防静电的SRB(黑色)和普通的SRG（灰色）。
. B( n4 x/ ]: `  z2 P- Z4.硅本身具有极高的传热性和缓冲性，不会给PCB、玻璃等带来损伤。
6.常用厚度为0.2mm、0.25mm、0.3MM和0.5mm等；常用长度为5m、10m等，宽度可以根据
( s# @8 h+ E3 n0 ?* \8 o1 q户需求定做。

( S: k. l5 v9 p; q; G# h热压硅胶皮应用：
- r! I" }1 \0 {2 x1.本产品主要适用于热压设备，将其垫付在热压头的底部表面，对温度有一定的缓冲作
7 y' @/ t- z' Z9 u3 e$ C# k4 U用，使温度为匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，以免热压头有残留杂物影响其
$ |7 t' Q6 ?1 D1 X+ h. z1 X平坦度，同时具有防止静电，隔离保护作用。
2.适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），
# u! a/ E, J0 t将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产
品与热头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
* f+ U8 @1 _( R. p. F% ^8 B3. 产品特别使用在TFT-LCD的组装工程,并把Flexible PCB压缩到Glass pannel的工程
中起到Heating too的 热传导和缓冲作用，所以不会给PCB和Glass pannel在组装
工程中热和压力 作用下带来damage。