热压硅胶皮的规格和用途

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热压硅胶皮的详细描述：
# Q/ \. Z& }5 T9 {热压硅胶皮特性：
4 t' K5 J: D& v1 T# _1.对热具有很强稳定特性.。
3 p' b  M  P1 ?6 b# S5 n/ u2.具有极高的回复力和非粘贴性。
' e7 x6 H  S' C" j$ Y" }" k' r+ Z% t3.产品分防静电的SRB(黑色)和普通的SRG（灰色）。
4.硅本身具有极高的传热性和缓冲性，不会给PCB、玻璃等带来损伤。
6.常用厚度为0.2mm、0.25mm、0.3MM和0.5mm等；常用长度为5m、10m等，宽度可以根据
/ u8 F! W1 [9 Z3 J5 s* G: W户需求定做。
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热压硅胶皮应用：
) O0 K. M- w: C/ ^, Z1.本产品主要适用于热压设备，将其垫付在热压头的底部表面，对温度有一定的缓冲作
/ a  x, Y% D/ e1 L( c% @5 P& U用，使温度为匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，以免热压头有残留杂物影响其
- T0 ?) i+ e2 g平坦度，同时具有防止静电，隔离保护作用。
2.适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），
! X* Z1 A) `2 M5 j+ @将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产
品与热头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
& }  Q  }$ h3 i; p0 |6 H3. 产品特别使用在TFT-LCD的组装工程,并把Flexible PCB压缩到Glass pannel的工程
中起到Heating too的 热传导和缓冲作用，所以不会给PCB和Glass pannel在组装
工程中热和压力 作用下带来damage。