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疏松多孔硅微粉(已申请专利)

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发表于 2014-11-10 15:28:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

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疏松多孔硅微粉可与树脂基体形成有机物和无机物的互穿网络结构(IPN),可提高树脂基体的抗拉强度、抗弯强度、韧性和延展性等。在油漆涂料中,提高漆膜强度和耐刮擦强度。
# z( `' G2 L) p, i  r; x) yIPN(interpenetrating Polymer Network)即互穿聚合物网络结构,是两种或两种以上的共混聚合物,分子链相互贯穿,并至少一种聚合物分子链以化学键的方式交链而形成的网络结构。由于IPN材料中2种或2种以上的聚合物网络相互缠结,互穿而不失去原聚合物固有的特性,从而获得其他聚合物无法比拟的独特性能。1 ~8 a. b: o* N: Y/ N) f* |% G
椭球形疏松多孔硅微粉(已申请专利).pdf (448.45 KB, 下载次数: 21)
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 楼主| 发表于 2014-11-18 14:14:22 | 显示全部楼层
复件 立体互穿结构1688.jpg
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