散热硅胶

essz2013

散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可散热膏以减少元器件间所需的压力, 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率, 特别适合空间受限的热传导需求。良好的热传导率

+ D" Y, |- P- P8 h* x+ b, G) v   硅胶制品厂所研发的“ES188”硅胶是专为达到优良导热散热性能而制造的含新型金属氧化物的有机硅混合物。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证；此外，它还有阻燃、隔油、高温下挥发份少且热传导性能卓越等优点。
1 ~# Z3 ^( E% v) u; X     应用范围：

      半导体电子元器件、电子工业功率放大管与散热片的密封、散热及绝缘

     主要性能

$ y  O8 L. G( N# b    项 目 重要技术参数
     基油 有机硅橡胶
6 q* q$ h; g8 A1 ~: S7 H    外观 白色浆状物
, |( ?4 o9 Q& Y1 M- N$ n    比重（25°C） 2.3
/ |  t7 N8 D$ x2 U  Y8 W    针入度 (1/10mm,25℃) 320
1 ~7 k& T5 H6 T1 e; \3 x2 j  H    挥发份 (200℃、24h) %≤ 0.08
    油离度 (200℃、24h) %≤ 0.10
7 d* g) c7 D2 \    体积电阻率 (Ω.CM) 3×1014
/ U8 M+ z8 p7 |. l    相对介电常数 (60Hz) 4.0
    介质损耗因素 (60Hz) 0.003
3 t; z" n5 H7 |    导热率 (W/mk) 2.0
    合适工作温度（℃） -50~200
) ~- z% B2 R' Y    阻燃性(UL) UL-94V0
! X/ H( i2 J7 o# E  D
  G4 ^3 b/ w8 f" R" P2 [4 d9 @    使用方法
; H  q6 w' C: u. o; _5 E3 J    1、 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
! J/ o4 _. \% [    2、 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。